摘要：基于显热容法,建立复合相变材料应用于电子散热的传热模型及相应的数值计算方法,利用Icepak软件进行数值计算,分析了温度场及流场分布。模拟结果与实验测量值相接近,其最大相对误差为8.8%,说明所采用的数值模型及相关简化处理正确。借助热分析方法可以真实地模拟系统的热状况,从而为电子设备的热设计和热管理提供依据。

摘要：以某款变频空调室外机为研究对象,在不改变室外机的整体结构前提下,利用CFD模拟手段进行电子散热仿真分析并进行优化设计,经实验方案验证,最终找到优化计算办法。

摘要：本文针对户外电子设备恶劣的工作环境设计了一种空空热交换器散热装置,该装置同时具有智能控制和自诊断功能,可以有效地调节机柜内部温度,并隔绝外部环境潮湿、砂尘和盐雾的影响,保证设备长时间的正常运行,且结构紧凑、维修更换方便。同时,采用了流体网络建模(FNM)技术对其进行仿真和实验验证,结果表明:在-40℃～55℃环境下,该空空热交换器能有效控制机柜于正常的工作温度范围内,显示了该空空热交换器可为户外通讯、电子、电力设备营造良好和可靠的工作环境,具有广阔的应用前景。

摘要：基于树状脉管通道热沉的三维模型,在给定脉管通道总体积和热沉上表面面积的约束条件下,计算了一至四级树状脉管通道热沉在不同质量流率和热流密度情况下的最大温差和基于[火积]耗散的当量热阻,并研究了热沉厚度对最大温差和当量热阻的影响。结果表明:当热流密度为定值时,最大温差和当量热阻均随质量流率的增大而减小。当质量流率为定值时,热流密度增大,最大温差呈线性增大,当量热阻呈指数增大。随着热沉厚度的减小,当量热阻也减小,最大温差几乎不变。"辐射+树状"复合脉管通道的构形设计能进一步降低最大温差和当量热阻。

摘要：随着电子元器件发热量的持续增加,传统的风冷散热已经无法满足当前数据中心的散热和节能的双重需求,而高效的沸腾换热技术是解决目前数据中心散热瓶颈的重要手段。为了进一步提升沸腾换热性能,本文设计了交错排列的肋片表面,研究了肋片结构对工质再润湿与气泡聚并脱离行为的影响,分析了沸腾换热时气泡群的行为特征,并测试了肋片结构参数对于沸腾换热的影响。实验结果表明,肋片的交错排布强化了液相的补充能力,延缓了表面的烧干,并将临界热流密度提升至44.45 W/cm^(2),相对光滑表面提升了100.4%,当肋片间距为0.5 mm时,能够获得最佳的沸腾换热系数2.50 W/(cm^(2)·K),相对光滑表面提升了229%,本文研究结果为沸腾相变换热表面结构设计提供了指导。

摘要：针对在受限空间内工作的行波管阵列所面临的多热源、高热流密度、高散热功率冷却问题,研制了一种新型热管冷板.在自行设计建立的试验台上,对新型热管冷板在大倾角下(60°≤θ≤90°)工作时的传热性能进行了系统的试验研究.试验结果表明,在不同加热总功率P(1600—4000W)和不同冷却水流量Q(100—400L/h)下,热管冷板均能在3—15m in内正常起动.除了P=1600W、Q>300L/h情况下的冷板均温性不能符合行波管冷却要求外,其余试验工况下冷板壁面的最大温差ΔTmax<10℃,冷板壁面的最高温度ΔTmax<70℃,热管冷板的总热阻<0.01℃/W,表明新型热管冷板具有优异的均温高效传热性能.为了有效地发挥新型热管冷板的均温高效散热性能,必须保证其在匹配的冷凝段冷却条件和蒸发段加热条件下工作.在试验的倾角范围内,随着倾角的增大,热阻单调递增;冷却水流量增大或加热功率增加时,热管冷板的换热增强,热阻减小.

摘要：针对工程应用中的矩形微槽道的高宽比对换热和流动的影响,利用高速铣和钎焊方法加工而成系列尺寸微通道冷板,冷板的微通道长20 mm,水力直径为0.727—1.333 mm,以乙二醇水溶液(按质量比乙二醇66%,水33%,缓蚀剂1%)为冷却液,分别对4种液体冷却的微通道冷板进行了分析比较、以及实验验证,得到了微通道冷板基础性的设计数据。

摘要：介绍了相变材料(PCM)的分类和电子散热用PCM的选择原则,以及相变控温技术的原理,综述了PCM在电子散热领域的应用、PCM热性能改进、相变散热装置设计以及相变散热数值分析的研究进展,展望指出了相变控温技术在电子元器件热控中应用研究的技术瓶颈和重点方向。

摘要：本文结合固体继电器结构,采用ANSYSIcepak热仿真分析方法进行热仿真分析,得出固体继电器不同环境温度下表面和全部元器件的热量分布云图,以及温升曲线,再通过热耦法和热成像技术测试固体继电器实际的温升,将实际测试结果与仿真结果进行对比,验证软件热仿真结果的精度,热仿真的精度满足设计和应用需求。

摘要：相变材料具有提高间歇性电子组件抗热性的能力。本研究制备了一种有机物/膨胀石墨复合相变材料,具有较高的相变潜热(221.5J/g)和导热系数(5.1W/(m•K)),满足电子器件散热技术领域对相变材料的性能要求。通过仿真模拟的方式,研究了复合相变材料应用于电子组件的控温性能。结果表明,填装了复合相变材料的储热板可以延长电子组件达到最高允许温度的时间,在升温过程中出现较长时间的恒温阶段,有效地提高了电子组件的散热和抗热冲击能力,具有一定的热保护能力。