摘要：针对电子设备机箱结构设计难以同时满足结构强度、通风散热和电磁屏效3方面要求的问题,从场耦合的角度入手,建立了电子设备结构、电磁与温度的机电热耦合模型,并在此基础上构建了耦合优化模型。通过某电子设备机箱的结构设计应用,优化吸波材料的位置和尺寸,在提高电磁屏效的同时满足通风散热的要求,说明了耦合模型与优化方法的有效性。

摘要：电子装备机箱结构设计受到结构强度、通风散热和电磁屏效三方面的约束。实际工作中的电子装备受到结构位移场、温度场和电磁场的共同作用,它们都是机箱结构参数的函数。由于机箱的电磁场、温度场和结构位移场之间存在一定耦合关系,该文建立了电子装备的多场耦合模型,并在此基础上提出多场耦合的优化模型,可用于实际机箱结构的优化设计。最后,将其应用于某电子设备机箱实物的结构优化设计,取得了满意的结果。