摘要：过去,你可以把这些电路板放到示波器或者分析仪上,但我们使用现成的仿真工具来提高一次成功的机会.电路板设计中出现的错误是致命的.我们所面临的问题是如此复杂,以至于你无法简单地通过试错法来解决它们.我们不得不在我们'造'出电路板前使用仿真工具.

摘要：1产品描述电子产品的轻薄、高密度、多功能化方向发展对组装和封装技术提出了更高的要求,球栅阵列（BGA：Ball Grid Array）技术改变了传统封装采用的周边引线工艺,而成为现代封装技术的主流。BGA焊盘可靠性成为封装技术发展的关键,因此提高BGA焊点可靠性具有相当重要的意义,本次通过案例对BGA焊盘掉点最终导致失效的原因进行分析,并提出改善方法。终端客户在检修过程中发现有A公司供应的电路板BGA掉焊盘不良率占出货的10%,

摘要：介绍了数字信号处理机的高速布线设计的一些经验、规则及高速布线过程中所必须注意的事项 ,重点介绍了数字信号处理机电源的分配 ,反射、干扰的避免以及高速电路重要信号线的布线方法 ,使各项设计更加完美 ,易于实现。

摘要：2011年10月6日,苹果创始人乔布斯去世。56年的人生,他把世界向前推进了远不止56年。他的每一个创意,都在改变着世界。在全球上亿"果粉"眼里,乔布斯是神;但在很多熟悉他的人眼里,他是个魔鬼。他充满魅力,也充满矛盾,终其一生,他在追求什么?

摘要：我们进行ISA、PCI等板卡的设计时，与一般电路板设计有所不同，我们可以方便的采用设计向导创建PCB文档，加载专用设计模板可以简化设计。下面以Design Explorer DXP为例进行说明：

摘要：本文主要对高速PCB板中电磁干扰的产生原因、传输方式阐述了在高速电路中解决电磁兼容，消除电磁干扰及噪声抑制的几个主要设计规则。并以某火控系统中高速运算电路板设计为例，说明这些设计规则在具体工程中的应用。

摘要：本次功放测评是在东明音响的试音室内完成的,东明音响提供了整套完善的听音系统,主机是阿尔派的9835,线材用的是DLS顶级线材,喇叭用的是MBQuart,低音是12英寸的DLS超低音喇叭。测评得到东明音响技术顾问Victor在技术方面的大力支持,还邀请美乐声公司技术总监朱元椿先生以及音乐爱好者甘先生等共同参与整个测评,力求做得更加全面,为消费者选择功放时提供有益的参考。

摘要：由于工程设计在电路板设计方面对使用更小的电子封装方面越来越有兴趣，0201元件对PCB(印刷电路板)装配者已变成了争相采用的元件。这样一来，在0201元件应用到电路板设计以前，一些领域如电路板设计，装配工艺，检测方法，修理工艺，焊点可靠性必须重新评估。这篇文章从一个0201工程的评估工作中提供一些结论和建议。设计一种0201测试板用以研究可制造性设计(DFM)规则，关键组装参数检验方法、修理工艺和焊点可靠性。这篇文章介绍了一些用未评估这方面的方法。为研究模板设计和印刷工艺的关键参数，设计了用于模板印刷工艺的实验(DOE)。对于焊盘研发了评估贴放工艺窗口的方法。更宽的工艺窗口可以通过焊盘优化实现。在进一步对比中，研究了AOI(自动光学检测)，X射线和视频显微镜检测。在检测方法的选择上，考虑投资成本，人力要求及筛漏效率。另外，评估了修理工具和方法。最后，用振动和热循环检测了焊点的可靠性。

摘要：电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度,对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流,多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平,系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选择电源模块。