摘要：采用循环镀液式电镀槽制备Ni-Cr-P非晶态合金镀层，考察了电流密度、镀液循环速率对镀层表现及镀层成份的影响．

摘要：利用电镀法制备合金催化剂,并将其用于硼氢化钠水解制氢气的催化反应,制备的氢气可以充当质子交换膜燃料电池的氢源。通过改变镀液的p H值、电流密度,沉积时间等工艺参数,考察了各项工艺参数对制氢速率的影响。实验发现,随着镀液中的p H值变化,载体表面得到具有不同形貌的催化剂颗粒,当p H6.5时,得到的催化剂颗粒最小,得到最大的制氢速率。同样考察了电流密度和沉积时间对制氢速率的影响,发现电流密度0.1 A/cm2、沉积时间2.5 min时得到的催化剂具有最佳的制氢效率。

摘要：在许多研究工作着重于多孔硅(PS)的发光机制和提高电致发光效率的同时,多孔硅接触结构问题也受到人们的关注,认为多孔硅众多的表面态导致多孔硅接触结构具有较大的内部串联电阻和较大的理想因子.在光电转换方面,金属/孔硅结构也表现出一些特别性质.本文报道采用电镀法制备的M/PS/n-Si结构的光伏效应,以及采用一种特别的设计大大提高M/PS/n-Si复合结构的光电转换效率.1 多孔硅的制备用来制备多孔硅的是单面抛光的(100)方向的n型单晶硅,电阻率约为8Ω·cm.首先在硅片未抛光面制备欧姆接触的铝膜.然后采用阳极氧化方法制备多孔硅 溶液配比为HF:H_2SO_4:酒精=4:2:4,电流密度为5mA/cm^2,阳极化时间为30min在制备过程中采用150w钨灯距硅片20cm处照射.

摘要：多孔硅具有独特的结构和优异的物理、化学性能,基于多孔硅的复合材料性能更加优越,其应用前景值得期待。综述了多孔硅的起源及其发展过程。介绍了多孔硅复合材料的多种制备方法,其中重点介绍了电镀法和无电沉积法,讨论了沉积物形貌的影响因素以及每种沉积方法的优缺点。对多孔硅复合材料在多个领域的应用分别进行了概述,包括传感器、含能材料、锂离子电池、超级电容器和生物医学等,分析了复合结构对多孔硅性能提升的作用。最后展望了根据实际需求设计并可控制备多孔硅复合材料的前景。

摘要：介绍了用电镀法制备Pb / Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱, Pb / Sn凸点,回流凸点等。结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb / Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的。

摘要：研究提出了总体设计框架以及设计原则,成功研发了基于MES组态的电镀车间管理系统,并运用至实际生产中。运行结果显示,该系统运行良好,能够稳定地进行数据采集、控制和传输,进而提高了生产效率和产品质量,降低了劳动强度。