摘要：为提高微通道散热器的传热性能,笔者采用在流道内壁涂覆石墨烯的方法对微通道的传热效率进行了优化。通过将分子动力学(Molecular Dynamics, MD)模拟与计算流体力学(Computational Fluid Dynamics, CFD)相结合,研究了入口流速、通道长度对石墨烯微通道和普通微通道的固液界面总传热率的影响。结果表明:石墨烯的引入使流体分子相对壁面产生了滑移,增大了流动的平均速度,降低了流体分子间的速度差异性;使用石墨烯涂层和增大入口流速均可大幅提高界面传热能力;相比于普通微通道,石墨烯微通道的传热率最高提升了49%,最高平均热流密度可达730 W/cm^(2);界面总传热率随通道长度的增大而提高,最终达到其最大值并趋于稳定。研究结果对于高性能微通道散热器的设计有一定的参考价值。

摘要：通过实验研究了软接触气膜连铸方法 .在连铸过程中 ,该气膜减少了结晶器壁与金属的接触 ,增加了界面热阻 ,对铸坯质量有重要影响 .研究了气膜连铸稳定操作的必要条件 ,发现气体的背压随气体流量的增大而增大、随拉坯速度的增大而减小 ,这为进一步改进连铸工艺和结晶器的设计提供了重要实验依据 .

摘要：设计了一种多尺度Al_(2)O_(3)填充的方式,通过不同尺度粒子构建致密填料网络,以提高侧链液晶聚硅氧烷(SCLCP)复合材料的导热性能。研究了多尺度Al_(2)O_(3)@SCLCP复合材料的微观结构和热性能,结果表明,与单一尺寸Al_(2)O_(3)填充的聚硅氧烷复合材料相比,在相同90%填料负载下,多尺度填充Al_(2)O_(3)@SCLCP复合材料表现出更高的热导率,这归因于适当的多尺度填料形成的有效导热通路。尤其在90%(5μm Al_(2)O_(3)∶40μm Al_(2)O_(3)=3∶2,质量比)的填料负载下,Al_(2)O_(3)@SCLCP复合材料获得了1.931 W/(m·K)的面外热导率,导热性能相比纯聚硅氧烷提升约618%。为制备具有广泛潜在应用前景的高导热复合材料提供了一种简单的策略。