摘要：嵌段共聚物的合成及其应用是高分子科学领域的研究热点.近年来,国内外学者设计了一系列新型含硅嵌段共聚物,具有较高的Flory-Huggins相互作用参数,在自组装制备亚5 nm特征图案方面取得了重大突破,有望应用于下一代半导体制造.本文总结了聚二甲基硅氧烷基、聚含硅苯乙烯基和聚倍半硅氧烷基3种类型含硅嵌段共聚物的合成,讨论了在本体和薄膜自组装纳米图案化方面的研究进展,对相关领域存在的挑战与机遇进行了展望.

摘要：嵌段共聚物光刻胶引导自组装是先进制程半导体制造的候选方案之一。第一代嵌段共聚物光刻胶的典型代表是聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯二嵌段共聚物,受限于自身较低的相互作用参数(χ),最小半周期(0.5L0)为11 nm。第二代嵌段共聚物光刻胶的特征是具有高相互作用参数(实现10 nm以下图案化),但是由于两个嵌段的表面能(γ)差异较大,需要引入额外的溶剂退火或者涂层工艺。为了解决上述问题,国内外学者发展了第三代嵌段共聚物光刻胶,不仅具有较高的相互作用参数,还具有接近的表面能(高χ近γ),适用于工业友好的热退火工艺引导自组装。最近,基于材料基因组计划概念,将多种共变特性赋予单一材料的第四代嵌段共聚物光刻胶问世,可以实现高通量合成建立嵌段共聚物库,通过调控χ和χN满足不同的应用场景(0.5L0=4~10 nm),还可以免除热退火工艺中涂覆中性层步骤,简化了工艺流程。本文总结了第三代和第四代先进嵌段共聚物光刻胶的设计,并且对相关领域存在的挑战与机遇进行了探讨和展望。

摘要：甲烷+硫化氢(CH_(4)+H_(2)S)体系汽液平衡(VLE)数据对酸性天然气脱硫具有重要意义,直接影响天然气脱硫的工艺设计。为了比较不同超额吉布斯自由能-状态方程(GE-EoS)模型在再现甲烷-硫化氢体系相行为时的准确性,采用PR方程,从不同参考压力系下进行考虑,选择了Huron-Vidal(HV)、modified Huron-Vidal one-order(MHV1)、linear combination of Vidal and Michelson(LCVM)三种混合法则搭配Wilson、NRTL、UNIQUAC三种活度系数模型所组成9种GE-EoS模型,且将van der waals模型作为对比模型,探究了不同模型对二元混合物CH_(4)+H_(2)S的VLE数据的关联与预测上的表现,推荐PR+MHV1+UNIQUAC模型结合温度关联函数A+B×ln T来关联或预测二元混合物CH_(4)+H_(2)S在温度为273 K以下时的汽液相平衡相行为,为天然气脱硫工艺提供有效的参考。

摘要：针对低碳钢耗能器的耗能性能,设计了6个试件的循环拉伸试验,研究了不同尺寸设置的的耗能器在承载能力、耗能能力、位移延性、刚度退化等方面的差异。在此基础上,根据已有研究提出的相互作用参数确定方法,改进耗能器粘结段设置,修正相互作用参数,分析低碳钢与约束系统的相互作用受力机理。研究结果表明:低碳钢耗能器的滞回曲线形状饱满,耗能性能优越;粘结段的设置对耗能器屈服强度有提升;耗能器耗能段的直径与端部直径的差值对耗能器的性能有重要影响;在后期加载阶段,约束系统和低碳钢的相互作用效应显著,受力机制较为明确;低碳钢耗能段整体的变形性能较好,在耗能性能上具有较大的优势。