摘要：在汽车电子SMT组装过程中,分流器作为一类自身较重且有大面积焊盘的金属器件,其焊接质量的改善是一个非常重要的问题。焊接过程中,锡膏中助焊剂的残留,以及器件或PCB表面氧化等状况容易导致焊点处形成空洞,尤其是大空洞。这些焊点空洞会使得连接点的强度和电性能特性变差,从而影响整个分流器模组信号采集的精确度和稳定性。在分析焊点空洞形成机理的基础上,分别用空气回流焊和真空气相回流焊(凝热回流焊系统)这两种焊接方法对8420规格的铜排分流器焊接质量进行了改善研究。实验结果显示,通过PCB、钢网设计和回流曲线的优化,在空气回流焊下这类器件的焊点空洞率可以减小至22.6%左右,能够满足IPC要求;而在真空气相回流焊下,通过工艺改善,焊点空洞率可减小至约3.6%。进一步对比发现,器件氧化是导致这类大焊盘铜端子焊点空洞较多的最主要原因。