摘要：简述了机箱设计的过程、机箱整体结构、电磁兼容设计、热设计与热分析，重点提出了关于改进190机箱结构的工艺意见．

摘要：放置舱骨架是弹载设备中一个重要的结构零件,多年以来,放置舱骨架在结构设计分为几个零件,分别加工后焊接成一体。这种分开组合式设计加工主要的缺点是加工周期长,加工工序复杂。而对放置舱骨架整体结构设计和加工目的是简化设计,提高效率,缩短研制周期。文中简单介绍了放置舱骨架组成,放置舱骨架分开组合式结构设计,以及放置舱骨架的钎焊加工,通过整体式结构设计建模和加工验证,放置舱骨架缩短了加工周期且满足使用要求。

摘要：针对"烧结+钎焊"的电机转子真空钎焊方式,通过肉眼观察试棒烧结钎料后的钎料附着率及表面质量对试棒的结构及钎料包扎工艺分别进行实验研究。在试棒烧结阶段,设计适合于烧结的试棒结构,通过实验进行如下的设计及工艺方案改进:试棒设计顶针结构,钎缝部位与装夹部位一次加工成形,确保了钎缝部位与装夹部位的同轴度,为后续试棒的钎料包扎工艺设计及改进提供基础保障。设计6种钎料的绑扎方式,并实验优化对两种方式进行进一步的改进设计;比较两种钎料绑扎方式的优缺点,确定"不锈钢皮+不锈钢丝"的绑扎方式;最后对这种绑扎方式做进一步的改进设计,获得质量优良的烧结钎缝。本研究设计的试棒结构及钎料包扎工艺为后续电机转子的真空钎焊打下了坚实的基础。

摘要：0507806采用智能切割处理的层转移=New Layer TransfersObtained by the SmartCut Process[刊,英]/***,***//Journal of Electronic Materials.—2003,32(8).—829-835(E)0507807用于 MEMS 器件的真空密封技术[刊,中]/林仰魁//微细加工技术.—2004,(4).—64-68(D2)介绍了 MEMS 器件中常用键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法。合适的真空密封技术不仅能够保证和提高 MEMS 器件性能,同时可以简化工艺步骤,降低器件成本。

摘要：探讨真空钎焊铝合金机箱的加工摘要：阐述了真空钎焊的特点和铝合金真空钎焊机箱加工的重要性，突出了工艺规范和研究的必要性。通过有散热翅片DCMP机箱与无散热翅片DPC机箱例证，围绕着铝合金真空钎焊机箱加工的四个方面．详细介绍、比较和总结加工工艺及方法。指出了只有通过工艺人员在实践中不断摸索加工方法，在工作中总结和完善加工工艺，规范生产流程，才能使产品质量得到可靠的保证，提高生产效益。

摘要：采用一种先进的模芯结构设计及创新制造方法,通过温度调控以快速全面降低模芯内的温度,达到良好冷却效果以及成型实现。从而提高成型制件的产品质量和生产效率。

摘要：针对工程应用中的波纹喇叭的结构特点,提出了波纹喇叭的空心齿结构形式和 2种制造工艺方法,即真空铝钎焊工艺方法和金属胶胶接工艺方法,有效地降低了波纹喇叭的结构重量。

摘要：具体介绍了ＭＣＵ、ＡＴＲ系列化标准机箱的设计思想、特点及主要技术特性，说明了选用标准机箱是实现机载计算机系列化、标准化的首要条件。

摘要：本文从实际需要出发,应用微型计算机和接口电路与程序设计,使真空钎焊的升温、降温及保温按所设工艺曲线自动完成。该控制系统不仅达到了较高的控制精度,而且运行稳定可靠。

摘要：基于双室真空钎焊炉性能和工艺以及手动和自动的无扰切换的要求,用PLC的程序控制取代传统的手动控制,使有关设备和工作参数及工艺流程有机地协调,实际运行表明,该控制系统显著地提升了工作效率和工作质量。