摘要：一、需求分析重型机械是多学科交叉的高精尖技术产品,其产品开发涉及机械结构设计、电液与控制系统、机电一体化综合、强度与疲劳耐久性、振动噪声等学科领域,由于这些错综复杂的因素彼此影响,构成强耦合,因此在设计和开发过程中不能孤立的看待某一学科领域的问题,而需要按照产品本身的特点和学科之间耦合的关系进行考虑和分析,使最终设计能够满足各学科领域的综合指标,达到产品性能的最佳平衡,如图1所示。

摘要：利用ESI的复合材料解决方案,首先可以进行基于几何的覆盖分析,然后进行复合材料片材成型工艺模拟,得到纤维按实际几何形状的分布,再利用PAM-RTM进行树脂注射的模拟,将模拟结果传递到SYSPLY中进行复合材料结构的真实力学性能分析。这样的流程,准确模拟了复合材料的设计、制造工艺。

摘要：随着电子设备使用的增加，完全真实的电磁兼容（EMC）测试只能在产品样机进行，EMC问题常常在产品开发的后续阶段才会出现，这也就预示着要进行昂贵和耗时的设计迭代。因此，在设计早期阶段掌握EMC兼容性变为一个关键的技术问题，数值EMC作为一个使电磁兼容更快更高效解决的途径而出现。

摘要：本文从一个实例出发,深入讨论了曲界线Ⅰ、Ⅳ与直界线Ⅱ、Ⅲ和Ⅴ相交的情况,从而进一步揭示出华大年方法的适用范围以及产生这样适用范围的根本原因。

摘要：近日,ANSYS发布了ANSYS 2019 R2版的全新功能,实现了产品生命周期从概念、设计到制造和运营的加速、优化和简化。通过极具革命性的ANSYS■Mechanical^TM用户体验、简化复杂电子设备的仿真以及能够大幅加快脏几何网格划分速度的全新ANSYS■Fluent^TM工作流程,ANSYS通用仿真工程解决方案能够推动数字化转型,帮助客户加快创新,加速产品上市进程。

摘要：2014年3月，早春的上海，突然造访的Synopsys公司董事长兼全球联合首席执行官Aart de Geus博士在这里面向中国大陆的专业媒体，率先做了一系列针对IC设计、验证和仿真的重要产品发布，为面对复杂SoC芯片设计的工程师解决挑战提供了全新的解决方案。

摘要：是德科技与应科院合作推出创新型窄带物联网（NB-IoT）设计和仿真解决方案。该方案是一个窄带物联网设计和验证程序库，通过为窄带物联网技术研究工作提供立即可用的参考知识产权，能够极大提升系统架构师和基带物理层（PHY）设计师的工作效率。是德科技与应科院共同开发射频收发信机体系结构。主要工作包括定义射频和基带接口，评测窄带物联网终端芯片的系统性能和功能。

摘要：ANSYS发布ANSYS 2019 R2版的全新功能,实现产品生命周期从概念到设计再到制造和运营的加速、优化和简化。新版本增强设计、工程与制造间的数字线程,加速各行业的数字化转型。借助突破性的数字技术,软硬件开发人员能在产品研发周期的各个阶段开展协作,为产品研发节省时间。ANSYS 2019 R2版提供的新功能包括收购Granta后获得的结构分析新材料功能。

摘要：宝利通公司日前宣布推出全新且具有高度灵活性的融入式远真解决方案产品--POIycomATX300。该方案依托宝利通行业领先的视频通信技术及灵活的设计，可通过资质达标的视音频集成商进行量身定制，满足多种行业应用，以及企业特定协作及会议室需求。

摘要：8月6日，基于开放标准的统一通信及协作（UC＆C）企业Polycom公司推出新一代全景式远真Polycom Real Presence ImmersiveStudio，为不同行业和规模的组织机构带来针对业务需求精心设计的全景式协作。Polycom Real Presence ImmersiveStudio将为用户营造身临其境的视觉、听觉和逼真的协作体验，便捷、灵活地共享内容，可彻底忽略技术的存在，更加易于部署和使用。