摘要：卫星通信系统中使用频率选择表面作为抛物面天线的副反射面,是实现频率复用、提高天线工作效率的有效手段.本文运用模匹配法对频率选择表面单元进行分析计算,并采用精细石英晶片镀膜工艺,实现了Ka波段的频率选择表面构成的天线副反射面.数值和实验结果均表明,该反射面具有良好的角度稳定性及交叉极化特性,同时通带内的插入损耗和阻带的回波损耗都处于较低水平,保证了天线在其工作频带内的高增益.Ka波段的频率选择表面副反射面的研制顺应了当今卫星通信宽频带、窄波束和小型化的发展趋势.

摘要：石英晶片是最重要的电子元件,其物理参数的测量直接影响电子产品的质量。本文考虑实际气隙的影响,建立了石英晶片的等效电路模型;推导了气隙对测量误差影响公式,作为误差的主要补偿依据;设计物理参数测量的π型网络,使用直接数字频率合成器作为激励信号源,通过测量石英晶片在π网络中的电流响应,获得其谐振频率、相对活力、杂波系数等多种物理参数。采用ISA总线接口作为上位机与控制器的通信接口,采用微控制器AT89C52作为控制单元,利用多线程技术在VisualC++平台上开发了上位机软件来进行数据处理和逻辑控制。经实际运行表明,该系统测量精度和功能等系统指标达到同类系统标准,已作为电子学科的实验教学系统。

摘要：石英晶片镀膜是石英晶体谐振器生产中的重要工序之一,通过控制镀膜厚度使石英晶片谐振频率达到目标值。传统的镀膜采用时间控制方法,膜层厚度取决于镀源材料蒸发速率和镀膜时间,用该方法石英晶片谐振频率的控制精度较低。为提高石英晶片的镀膜精度,提出了基于晶体微量天平原理的晶片镀膜过程频率监控方案。重点探讨了镀膜过程中石英晶片和标晶谐振频率变化与镀膜厚度之间的关系,并通过实验给出石英晶片和标晶表面膜层沉积质量的比率关系,设计了监控晶片谐振频率的振荡器电路。实验证明,将研究的石英晶片镀膜监控技术应用于生产实际,可以显著提高镀膜后的石英晶片谐振频率的控制精度,具有较高的实际应用价值。

摘要：提出一种在线检测石英压电晶片在研磨过程中频率变化的方法,以便自动控制晶片研磨厚度.以TMS320F240 DSP为核心构成测控系统,应用PLL锁相环技术产生晶片驱动信号,晶片在某一频率电压驱动下发生谐振,实时捕获谐振信号,经过信号处理,测出晶片频率.当频率达到给定值时,自动停止研磨过程.运行结果表明,基于此方法设计的晶片频率自动测控装置,响应速度快.精度高,并可实现石英压电晶体研磨过程自动化.

摘要：本文阐述了石英晶片真空蒸发镀膜测控的基本原理和镀膜过程中石英晶片谐振频率变化与镀膜厚度之间的关系。主要研究了以W77E516单片机为核心,配合其它相关芯片完成石英晶片真空蒸发镀膜过程测控系统的工作原理和实现方案,重点阐述了该系统的硬件设计和软件设计方法。

摘要：本文介绍了“QB-60A型石英晶片自动分选系统”的测试单元——石英晶片谐振器的工作原理以及实现方法。

摘要：本文所研究设计的基于单片机系统的石英晶片厚度检测仪是为生产中测量晶片厚度而设计的,它利用LVDT传感器检测晶片厚度信息,在单片机系统中进行数据处理,利用传感器感应电势与晶片厚度成线性的关系,将厚度信息进行转换显示。其具有结构简单、操作方便、性能稳定可靠、精确度高等特点,可广泛使用于超薄物件的精确测量,具有很好的应用前景。

摘要：研制晶片自动分选机的主要难点是晶片自动分选机测试系统的研制。其测量特点决定了考虑测量气隙时晶片的电参数模型不同于理想的电参数模型。建立了有气隙晶片的理论电参数模型，并讨论了气隙对频率测量的影响。有测量气隙时晶片的谐振频率的大小和起振难易主要取决于测量气隙的大小。根据有气隙测量时晶片谐振频率的测量原理进行了晶片自动分选机频率测试系统的设计。最后对建立的电参数模型进行了实验验证。

摘要：阐述了基于 ISA总线接口的测量系统 ,采用 π网络法测量石英晶片的电参数 ,使用直接数字频率合成器( DDS)生成期望的频率扫描信号并激励 π网络的方法 ,获得石英晶片的谐振频率、活力、杂波数等电参数 ;分选系统通过对石英晶片电参数进行分析 ,由基于 ISA总线的步进电机控制卡控制分档。软件部分利用 V isual C+ + 6.0编写程序 ,由用户界面、数据分析模块、通信模块和数据库模块四部分组成。

摘要：石英晶片外观缺陷自动分选系统使用ARM处理器作为主控制器,通过控制步进电机来实现对机械臂、料盘和出料桶的控制。采用ARM与PC机相结合的方式对石英晶片进行定位和分选,ARM控制器与PC机之间采用USB总线接口方式进行数据传输,显著提高了运行速度。经验证,本课题实现了对石英晶片自动分选设备的精确控制,其研究成果对于推动我国石英晶片自动分选设备的国产化具有重要的意义。