摘要：基于GaAs材料和器件的制造工艺,介绍了纳米膜隧穿器件和微陀螺的结构设计方法和工艺加工方法。阐述了基于纳米膜隧穿效应微陀螺的工作原理,对纳米膜隧穿器件和微陀螺的结构进行了设计,分析了微陀螺的模态频率设计和匹配仿真。采用反应离子刻蚀(RIE)刻蚀和感应耦合等离子体(ICP)刻蚀方法分别对隧穿器件和微陀螺结构进行了加工,利用扫描电镜观测,加工结果较好。利用冲击信号测试了微陀螺的频率响应,讨论了微陀螺的模态频率测试结果和匹配情况,证明微陀螺在驱动方向和检测方向上能够工作且模态频率匹配程度较好。实验结果表明,提出的GaAs材料微陀螺结构设计方法和工艺加工方法是可行的,能够应用于GaAs基微陀螺结构设计与制造。

摘要：设计制作了用于1~110GHzOn-wafer散射参数测试系统自校准的GaAs基Multi-TRL校准标准件。主要验证了Multi-TRL校准标准件设计的正确性;经过与国外计量标准及商用校准件比对,还验证了在频率范围1GHz^110GHz,用于Multi-TRL校准的校准标准件的准确性。

摘要：本文分析了非对称法布里－伯罗腔（ＡＳＦＰ）调制特性，得出了反射率为零的条件．设计生长了常通和常关两种高对比度反射式调制器件，测量了它们的电调制反射谱，理论与实验比较符合．

摘要：论述了多栅开关的结构和特点 .针对多栅开关器件结构设计中的参数栅栅间距的选取作了分析 ,确定当栅栅间距等于源漏间距对栅数的平均值时 ,开关性能最优 。

摘要：介绍了自行设计制造的φ50～76mm GaAs气相外延系统特点,多层GaAs外延生长技术,微机控制程序,分析了外延材料的均匀性;报道了此类材料在多种GaAs MESFET和GaAs IC研制方面的应用结果。

摘要：报道了采用双场板设计的GaAs PHEMT器件,该器件栅长为0.5μm,工作电压28V,在2GHz下饱和输出功率2.18W/mm,功率附加效率PAE=67%。

摘要：采用氮化铝陶瓷基板、硅外延法制作的PIN二极管芯片、砷化镓工艺单片低噪声放大器、硅集成驱动芯片、多芯片组件工艺技术设计的接收前端,在1-4GHz频带内插入损耗小于0.4dB,可通过连续波功率80 W,噪声系数小于1.0dB,增益大于30dB,1dB压缩点输出功率大于10dBm,尺寸为6.0mm×6.0mm×1.2mm的塑料封装。高集成的射频接收前端可广泛应用于TD-SCDMA和TD-LTE系统。

摘要：最近,中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所系统集成部设计开发了4＊6形式的基于高效砷化镓电池的聚光发电系统,并成功投入实际运行。模组光电转换效率达到了25%,解决了风沙侵蚀、尘埃进入、水汽渗透等一系列应用难题，克服了500倍聚光比条件下，局部高温制约光电效率提高的问题；

摘要：采用砷化镓BiFet工艺进行LTE手机放大器的设计,研制了一款4mm×4mm封装、工作在340 MHz的两级手机功率放大器。该手机功率放大器可以工作在三种功率模式下,通过改变偏置电流以及数控衰减器,使整个功率放大器在较低的偏置电流下获得较高的效率和较好的线性度。在10 MHz LTE QPSK信号下,功率放大器在27dBm的输出功率下,相邻频道泄露比ACLR1(±10 MHz)小于-37dBc、ACLR2(±7.5 MHz)小于-37dBc、ACLR3(±12.5 MHz)小于-42dBc,以及32%的功率附加效率。

摘要：基于GaAs 0.1 μm pHEMT工艺,设计了一款工作在0.1~0.14 THz的小型化定向耦合器芯片。采用加载开路枝节线的方式提高传输线的等效电长度,进而实现电路结构的小型化;利用曲折线的方式构成开路枝节线,使得耦合器的物理尺寸进一步缩小。采用电磁仿真软件仿真表明,所设计的小型化定向耦合芯片中心工作频率为0.12 THz,相对带宽大于30%,带内的回波损耗高于20 dB,带内插入损耗小于1 dB,耦合度为(10±0.5) dB,带内隔离度大于20 dB,直通端口与耦合端口相位差为90°±3.5°,其尺寸为0.21 mm×0.19 mm(不计Pad尺寸)。