摘要：在550℃下对硅质量分数分别为0.34%,0.60%,0.90%的9Cr-1.5W钢进行拉伸试验以及不同应力下的蠕变试验,研究了硅含量对试验钢高温拉伸性能和蠕变性能的影响。结果表明:随着硅含量的增加,试验钢在550℃下的屈服强度和抗拉强度均降低,但断后伸长率增大,应变硬化指数先升后降,含质量分数0.60%硅的试验钢具有最大的应变硬化指数;含质量分数0.60%硅的试验钢在不同应力下均具有较长的蠕变时间,表现出最佳的高温蠕变性能,应力指数最小,最小蠕变速率对外加应力敏感性最低;试验钢的蠕变行为均受位错攀移控制。

摘要：(1)集成电路是通过在半导体基片上制作晶体管、电阻、电容和导线等,控制电子在固体中的运动,并被封装在外壳内执行特定电路或系统功能的电子器件。人们由其形貌,给集成电路取了一个更形象的名字:芯片。(2)集成电路的主要基底材料,是地球上除氧之外含量最丰富的元素——硅。人们常见的砂石中,就含有硅元素。一块黑褐色的硅石片,看上去不起眼,但经过人们的创新设计和加工制造,便成为集成电路。

摘要：以316Ti奥氏体不锈钢为基础,设计不同Cr和Si元素含量的合金成分,结合Thermal-Calc热力学模拟计算与合金铸锭凝固组织形貌、成分分析,研究了Cr和Si元素对合金凝固组织构成的影响.研究结果表明,热力学计算能够获得奥氏体不锈钢中析出δ相的临界Cr和Si含量.合金凝固时的元素偏析和冷却过程中的"δ→γ"相变可对δ相析出预测产生一定影响.此外,本工作还针对δ相析出评价了两种凝固路线判据.

摘要：以铁损来判断热浸镀锌的温度对镀锌层的影响,结果欠准;硅元素对镀锌存在Sandelin效应。这2种因素对锌镀层的生长、质量及性能都有重大的影响,且都难以控制。为此,以工业纯铁和Fe-0.1Si(0.1%,质量分数)合金薄片为热镀锌基材,探讨锌液温度和钢中硅元素对镀层生长和镀层组织的影响。利用扫描电镜对2种基材在450～530℃内的热镀锌层厚度及其组织进行了测量与分析。结果表明:工业纯铁在480℃下热镀锌时镀层生长最快,Fe-0.1Si合金在470℃热镀锌时镀层生长最快;在镀层生长最快的温度下,2种基材的镀层特征具有相似性;当镀锌温度超过500℃时,工业纯铁和Fe-0.1Si合金镀层中的ζ相消失,镀层由δ相组成。

摘要：为了改善Zn-40%Al合金热浸镀层的性能,在Zn-40%Al合金中加入了Si,研究了不同硅含量对Zn-40%Al合金镀层凝固组织及耐蚀性的影响。结果表明:当硅含量在0.5%～1.5%时,随着硅的增加,镀层凝固组织中的铝硅共晶组织不断增多,富铝相晶粒不断被细化,富铝枝晶相排列越来越规则,镀层的耐蚀性不断增强;当硅达到2.0%时,镀层会出现漏镀缺陷;硅的加入能在镀层表面形成具有优良腐蚀性的Al3.21Si0.47,有利于镀层耐蚀性的提高。

摘要：设计了2种含质量分数0.3%和1.0%硅的Cr3型热作模具钢,采用热膨胀相变仪测定该钢的等温转变曲线,并运用Johnson-Mehl-Avrami动力学方程分析硅含量对该钢贝氏体相变的影响。结果表明:随着硅质量分数由0.3%增加至1.0%,试验钢的相变点均升高,等温转变曲线中的贝氏体转变区域向右移动,孕育期变长;硅质量分数由0.3%增加至1.0%时,贝氏体转变动力学参数K减小,而Arnami指数n增大,表明硅含量的增加降低了贝氏体相变动力学。

摘要：设计并熔炼了不同硅含量的三种耐磨耐蚀合金30Ni-35Cr-6.5Mo-1Nb-0.25N-xSi(x=1、2、3)-Fe,分别命名为1Si、2Si、3Si合金,利用SEM、XRD、硬度测试以及电化学测试研究了三种合金的组织和性能。结果表明,三种合金均为双相结构,两相分别为γ相和σ-Cr_(13)Ni_(5)Si_(2)相,且随着硅含量的增加,σ-Cr_(13)Ni_(5)Si_(2)相所占的比例逐渐增加,合金的洛氏硬度也逐渐增大。动电位极化曲线以及电化学阻抗谱结果表明,3Si合金在10%H_(2)SO_(4)溶液中的耐蚀效果最优,而1Si合金的耐蚀性最差。合金硬度和耐蚀能力的提高主要得益于合金中σ相比例的增大。

摘要：***.2018,57,6329-6332硅元素与碳元素是生物电子等排体.药物化学家目前已通过硅替策略设计合成了系列药效强、专一性高且毒副作用小的新型含硅药物分子,其中许多分子已进入临床实验阶段.然而,由于含硅元素有机分子通常存在主族元素效应,含硅主族元素有机分子的合成依然较为困难,目前可合成的含硅有机骨架种类依然较为单一.