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硅晶片化学机械抛光液的研究进展
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《广东化工》2023年 第14期50卷 68-70页
作者:严嘉胜 何锦梅 吴少彬 陈孙翔 董博裕 王宪章广东海洋大学机械工程学院广东湛江524088 德旭新材料(广州)股份有限公司广东广州510535 
硅晶片广泛应用于集成电路领域,对其表面质量和平整度提出了极高的要求。化学机械抛光(CMP)可对硅晶片表面实现局部和整体平坦化精细加工,抛光液是影响抛光质量和抛光效率的关键因素之一。本文归纳了抛光液中磨料、pH值调节剂、氧化剂...
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硅晶片抛光加工工艺的实验研究
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《机械设计与制造》2009年 第4期 139-141页
作者:胡晓珍 李伟浙江海洋学院舟山316000 浙江工业大学杭州310014 
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。设计了硅片双面抛光加工工艺新路线,并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加工,实验研究了不同加工参数对桂晶片表面粗糙度和材料去...
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增益合成技术促进RTL逐渐转向硅晶片
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《电子与电脑》2005年 第3期5卷 76-84页
作者:Magma 
引言人们对于更小、更快、更便宜且功能不断完善的产品的不断需求促使21世纪正在变成一个'数字设计时代'.然而,设计这些产品的公司正面临着巨大的挑战,它们需要从RTL的设计逐步转向精密硅片.激烈的市场竞争要求它们必须在2~3...
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硅晶片抛光加工工艺的试验研究
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《新技术新工艺》2008年 第4期 41-43页
作者:胡晓珍 李伟浙江海洋学院浙江舟山316000 浙江工业大学浙江杭州310014 
双面抛光已成为硅晶片的主要后续加工方法,但由于需要严格的加工条件,很难获得理想的超光滑表面。本文设计了新的硅片双面抛光加工工艺路线,并在新研制的双面抛光机上对硅晶片进行抛光加工,通过试验,研究了不同加工参数对硅晶片表面粗...
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基于嵌入式的硅晶片瑕疵检测
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《工业控制计算机》2019年 第3期32卷 37-39页
作者:杨飚 原亚孟北方工业大学城市道路交通智能控制技术北京市重点实验室北京100144 
针对目前硅晶片瑕疵具有大小差异较大,与背景相似性高,存在大量细小瑕疵,检测算法具有较高复杂度的特点,结合当前先进的目标检测技术与嵌入式技术,提出了基于嵌入式的硅晶片瑕疵检测方法。利用现在流行的YOLOv3算法,通过改进网络结构,...
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低成本塑料晶片电子纸
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《化工新型材料》2009年 第8期37卷 123-124页
据报道,剑桥大学的科学家们投入1.2亿英镑、花费10年时间研制的电子纸智能塑料有望于数月内面市。它的屏幕面积和A4复印纸一样,而且可以卷曲,其独特之处在于,在屏幕制作中以价格便宜的塑料晶片取代了硅晶片。该电子纸为触屏式设计...
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硅晶片生产厂空调净化设计简介
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《洁净与空调技术》2004年 第2期 64-68页
作者:周晓伟中国电子工程设计院上海分院 
简要介绍硅晶片的生产工艺流程、空调净化系统和自控系统的设计方案。
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ST计划2005年前在中国建硅晶片
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《半导体信息》2003年 第5期 38-38页
作者:刘广荣 
ST首席执行官Pasquale Pistorio在接受采访时声称,公司将中国视为半导体市场的重要合作伙伴,可能于2005年前将它的下一个硅晶片厂建在中国。该公司早已经在深圳建立了一家合资封装厂,在上海建立了一个设计中心,今后几年将会加倍增强在...
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Design of terahertz band-stop filter based on a metallic resonator on high-resistivity silicon wafer
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《Science China(Technological Sciences)》2013年 第9期56卷 2238-2242页
作者:ZHANG JinLing ZHANG Yu GAO Ke Du YuLei ZHANG Nan LU YingHuaSchool of Electronic Engineering Beijing University of Posts and Telecommunications 
In this paper, we present a terahertz (THz) band-stop filter realized by fabricating a metallic T-shaped resonator pattern on the high-resistivity silicon wafer. The filter exhibits two typical band-stop response char...
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40个GPU的芯片设计
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《科技纵览》2019年 第3期 12-13页
作者:Samuel K. Moore不详 
早在20世纪80年代,并行信息处理技术先驱吉恩·姆达尔(Gene Amdahl)就提出了一个提升大型机计算速度的计划:制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行,计算速度可以更快,并且更节能。
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