摘要：介绍了一种硅-蓝宝石高温大量程压力传感器的设计，提出了采用小直径C型膜片的一体化结构，通过合理排布力敏电阻条位置，能够制作出高精度大量程压力传感器。采用该设计研制出了量程分别为60MPa和100MPa压力传感器，其工作温度范围为-50-350℃；满量程输出≥100mV；精度优于0．1％；迟滞与重复性均优于0．05％FS。

摘要：介绍了硅-蓝宝石压力传感器芯片外延硅层上调整电阻的设计和应用,通过设计调整电阻来实现芯片的电桥平衡,达到了调整其输出特性、改善传感器性能、提高芯片适用性的目的。

摘要：介绍了硅-蓝宝石绝压传感器中氧化铝陶瓷-钛合金的真空密封参考腔小型化结构设计,探讨了异质材料不匹配引起的陶瓷断裂问题,对陶瓷-钛合金封装结构的应力情况进行了计算和分析,通过中间缓冲层设计、减小陶瓷承受的结构残余应力,消除了由陶瓷断裂导致的密封失效;选择热胀系数相近的可伐中间层材料,对比不同厚度缓冲层产生的残余应力,优化中间层结构,采用LTCC加工技术与真空钎焊工艺结合制作了陶瓷-可伐-钛合金密封组件,并通过了高、低温度试验考核:组件密封漏率小于1×10^(-10)Pa·m^3/s,密封可靠,满足绝压传感器使用寿命的要求。

摘要：本文介绍了在硅-蓝宝石高温压力传感器设计中,运用E型膜片弹性变形原理和传感器压阻效原理,对双E型膜片进行设计,为满足研制实际需求,采用ANSYS M echan ical模块对双膜片力学模型仿真分析,绘出膜片径向应力切向应力的线性分布,合理构建膜片结构的相关参数,将压阻元件布局在应力分布的最佳区域上,研制的传感器满量程输出≥100mV,线性度提高为≤0.01%,传感器精度<0.1%。

摘要：介绍了低温绝压传感器的研制过程,采用钛合金-硅-蓝宝石、陶瓷密封组件、低温电缆、插针连接等,通过材料选择和结构设计及优化,提高传感器整体耐低温的能力和绝压腔密封可靠性。研制出量程为(0~500)kPa、精度不大于0.2%FS、热漂移不大于0.03%FS/℃、工作温度范围为(-100~200)℃的低温压力传感器,可用于电离性、腐蚀性高低温介质压力的直接测量。