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检索条件"主题词=硬件在环半实物仿真"
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硬件在环半实物仿真技术在注塑机料筒温度控制中的应用
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《塑料工业》2015年 第7期43卷 52-55页
作者：罗亮 刘知贵 陶西孟 李江源西南科技大学信息工程学院四川绵阳621010 
基于注塑机料筒温度控制器算法性能测试中调试时间长、成本高、安全性差等问题,提出采用硬件在环(HIL)半实物仿真技术进行注塑机料筒温度控制算法性能测试,并基于NI Single-Board RIO 9623控制器设计注塑机料筒温度半实物仿真系统。通...
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