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检索条件"主题词=磨损行为"
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等离子弧堆焊铁基熔覆层组织结构与磨损行为
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《焊接学报》2014年 第3期35卷 76-80,117页
作者:姚海华 周正 贺定勇 赵秋颖 李冉北京工业大学材料科学与工程学院北京100124 北京工业大学机械工程博士后流动站北京100124 
设计开发了一种铁基(含Cr,Mo,C,B,Si,Mn等元素)多元合金粉末,采用等离子弧堆焊(PTAW)技术在AISI304L不锈钢表面制备相应熔覆层,通过XRD,SEM,EDS及磨粒磨损试验机等对熔覆层微观组织结构和磨损行为等进行表征,并与传统NiCrBSi和NiCrBSi+2...
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滚压诱导纯铜表面梯度纳米结构磨损行为研究
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《机械工程学报》2017年 第24期53卷 49-54页
作者:袁俊瑞 徐佳 周振宇 朴钟宇中国机械工程学会北京100048 浙江工业大学机械工程学院杭州310014 
使用自主设计的高效平面滚压刀具对纯铜进行表面制造,利用塑性变形诱导在纯铜表面制备梯度纳米结构;采用金相显微镜、透射电子显微镜等对梯度纳米结构进行表征,量化变形强化层厚度,考察晶粒尺寸分布;对梯度纳米结构的磨损行为进行研究,...
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基于磨损行为的单晶硅片化学机械抛光材料的去除特性
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《纳米技术与精密工程》2009年 第3期7卷 265-269页
作者:苏建修 高虹 陈锡渠 宁欣 郭东明河南科技学院机电学院新乡453003 贵州大学职业技术学院贵阳550025 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室大连116024 
为了掌握化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的去除行为,根据CMP过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率构成成分模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料...
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液压泵轴尾密封材料在煤油介质条件下的磨损行为研究
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《粉末冶金工业》2013年 第6期23卷 37-43页
作者:王飞 刘一波 陈广志钢铁研究总院北京100081 
本文通过对PH17、nm663两种牌号铜基合金密封材料在煤油介质中的磨损行为研究,分析了煤油介质条件下泵内机械摩擦学系统的特殊性,以及对密封材料性能的特殊要求,进行了适合煤油介质的密封材料设计,材料牌号为nmF10-1。经过摩擦磨损试验...
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硬度对胎面胶磨损行为的影响
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《橡胶工业》2024年 第10期71卷 738-744页
作者:李帛儒 苑强波 隗思傲 陈兆彬 郇彦 王晓建中国科学院长春应用化学研究所吉林长春130022 中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所辽宁沈阳110031 
利用炭黑N330用量与胎面胶硬度之间的关系,研究硬度对胎面胶磨损行为的影响。结果表明:在负荷≤30 N时,随着硬度的增大,硫化胶的磨耗体积增大,在负荷≥50 N时,随着硬度的增大,硫化胶的磨耗体积减小;硫化胶的耐磨性能的转变点与摩擦能量...
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深冷处理对NM500耐磨钢性能与磨损行为的影响
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《中国冶金》2020年 第12期30卷 65-71页
作者:程志彦 郑留伟山西工程职业学院山西太原030009 太原理工大学分析测试中心山西太原030024 
以一种自行设计的NM500级别耐磨钢为研究对象,利用冲击磨损试验,分析了深冷处理对其组织性能和磨损行为的影响。结果表明,NM500耐磨钢经深冷处理后,抗拉强度、硬度和冲击韧性均有提高,在淬火+深冷+回火处理后,最佳的综合力学性能可达抗...
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火箭橇滑块高速重载磨损行为的研究进展
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《航空科学技术》2024年 第4期35卷 1-8页
作者:李小凯 严凯 吴琳 林乃明 王振霞 王玮华 曾群锋 吴玉程太原理工大学山西太原030024 航空工业航宇救生装备有限公司湖北襄阳441003 西安交通大学陕西西安710049 合肥工业大学安徽合肥230009 
火箭橇试验是高超声速技术领域的技术基础,已成为世界范围内高端装备博弈的热点之一,开展火箭橇系统的运维与损伤控制研究尤为重要。作为火箭橇与火箭滑轨连接的纽带,滑块是火箭橇试验在高速重载工况下可靠服役的关键。火箭橇滑块在特...
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Fe基电弧喷涂层磨损及腐蚀行为
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《北京工业大学学报》2013年 第10期39卷 1576-1580页
作者:李冉 周正 贺定勇 宋晓艳 赵秋颖北京工业大学材料科学与工程学院北京100124 北京工业大学机械工程博士后流动站北京100124 
设计开发了Fe—Cr—P—B-C系粉芯丝材,采用双丝电弧喷涂方法在Q235基体表面制备相应涂层,并利用X射线衍射(x—ray diffraction,XRD)、扫描电子显微镜(scanning electron microscope,SEM)、磨粒磨损试验机和电化学工作站,研究添...
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单晶硅片化学机械抛光材料去除特性
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《北京科技大学学报》2009年 第5期31卷 608-611,617页
作者:杜家熙 苏建修 万秀颖 宁欣河南科技学院机电学院新乡453003 
根据化学机械抛光(CMP)过程中硅片表面材料的磨损行为,建立了硅片CMP时的材料去除率模型,设计了不同成分的抛光液并进行了材料去除率实验,得出了机械、化学及其交互作用所引起的材料去除率.结果表明,磨粒的机械作用是化学机械抛光中的...
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