摘要：球栅阵列(BGA)、芯片级组装(CSP)以及其它发展中的结构因素的广泛使用表明,为了安装具有极紧密间距和较小的几何形状的PCBs元件,必须采用新的制造技术。快速脉冲速度和信号带宽同时还要求板的形状能够克服射频干扰(RFI)及电磁干扰(EMI)作用于成品产品性能上的负影响。不断复杂化的半导体要求制造更小、更密、更快的互连板。

摘要：用光刻和反应离子刻蚀的方法对硅材料光子晶体板的制作进行了研究。实验发现,与激光 直写曝光相比,光刻曝光更有利于胶上图形的陡直度。扫描电子显微镜测试表明,反应离子刻蚀后得到深3.3μm,晶格周期10.95μm,占空比50%的孔状光子晶体板结构,孔的陡直度保持较好,基本满足设计要求。

摘要：许多大功率激光系统，需要顶平，边陡，旁瓣小和光效率高的均匀焦斑。用衍射光学元件(DOE)实现这样的均匀照明有许多优点，例如纯相位调制光效率高，相位设计灵活性大等等。相位设计，采用一种以登山和模拟算法为基础的混合算法，因为登山算法收敛大，模拟算法全局优化有潜能。用旋转空心掩模和离子蚀刻，在K9玻璃基片上加工了直径100mm的连续相位DOE。DOE干涉图样呈现相位分布平滑。焦斑的强度分布用一般CCD测量，并用一系列消光器增大测量动态范围。数据处理后的结果表明，焦斑均匀，其主瓣有一定的均匀度，边陡，旁瓣小，零级无锐峰。

摘要：Y2000-62522 01038132000年 IEEE 13届微电子机械系统会议录=2000IEEE 13th annual international conference on Micro elec-tro mechanical systems[会,英]/IEEE Robotics and Au-tomation Society.—IEEE,2000.—810P.(EC)本会议录收集了于2000年1月23～27日在日本Miyazaki 召开的微电子机械系统会议上发表的138篇论文,内容涉及智能 CMOS 传感器,MEMS 商业化,静电传动装置,压电传动装置,射流技术,传感器,应用MEMS 电路库设计 CMOS 微机械带通滤波器,粘接与封装,离子蚀刻,硅氮化物谐振器失效机理。