摘要：Human body communication is proposed as a promising body proximal communication technology for body sensor *** achieve low power and small volume in the sensor nodes,a Radio Frequency (RF) application-specific integrated circuit transceiver for Human Body Communication (HBC) is presented and the characteristics of HBC are investigated.A high data rate On-Off Keying (OOK)/Frequency-Shift Keying (FSK) modulation protocol and an OOK/FSK demodulator circuit are introduced in this paper,with a data-rate-to-carrier-frequency ratio up to 70%.A low noise amplifier is proposed to handle the dynamic range problem and improve the sensitivity of the receiver *** addition,a low power automatic-gain-control system is realized using a novel architecture,thereby rendering the peak detector circuit and loop filter ***,the complete chip is *** results suggest receiver sensitivity to be-75 *** transceiver shows an overall power consumption of 3.2 mW when data rate is 5 Mbps,delivering a P1 dB output power of-30 dBm.

摘要：电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球最大的专业积体电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称台积公司）共同宣布推出业界第一款的混合信号／射频参考设计“锦囊”（MS／RFRDK）。

摘要：NetLogic Microsystems公司与台湾积体电路制造股份有限公司日前宣布,在领先业界的40nm泛用型制程技术领域合作,推出NetLogic Microsys-tems下一世代先进的knowledge-based网络处理器及10／40／100Gigabit实体层（PhysicalLayer）解决方案。NetLogicMicrosystems是knowledge—based网络处理器及整合高速芯片设计发展的领导者，也是最先在台积电公司先进40nm制程流片与验证多项产品的客户之一。

摘要：2019年4月,世界上最大的两家代工厂——台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)和三星——宣布在摩尔定律之梯上又上一个新台阶。台积电首先发声,称其5纳米制程已经处于“风险量产”阶段。该公司认为其已经完成了相关工艺,但第一批尝鲜的客户在设计中采用这一制程还是较为冒险。很快三星也发布了类似声明。

摘要：台湾积体电路制造股份有限公司发言人曾晋皓日前表示：台积电将承办12月2日至4日在大陆厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛（ICCAD）。该活动是针对晶片设计商举办的展会。

摘要：全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28纳米高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。

摘要：在2010年12月的无锡＂2010中国集成电路设计年会（ICCAD）＂期间,TSMC（台湾积体电路制造股份有限公司）中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口,并给山寨和白牌产品撑腰。

摘要：全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技有限公司日前宣布：即日起推出其用于台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）28nm高性能（HP）和移动高性能（HPM）工艺技术的DesignWare⑧嵌入式存储器和逻辑库知识产权（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存储器和逻辑库专为提供高性能、低漏电及动态功率而设计，使工程师们能够优化其整个系统级芯片（SoC）设计的速度与能效，

摘要：GalaxyCore Inc．（格科电子有限公司，“格科微”），宣布其在台湾积体电路制造股份有限公司（“TSMC”）的12时90nm（纳米）逻辑平台上研发的“透硅成像”（Through Silicon Illumination，简称“TSI”）图像传感器制造技术取得成功。并即将进入量产阶段。格科微的TSI技术具有全面的自主知识产权，包括电路设计、像素版图设计以及与像素相关的工艺流程技术。

摘要：台积公司董事长张忠谋博士将获颁美国半导体协会最高荣誉2008Robert *** Award，以表扬张董事长提出并落实“专业积体电路制造服务”的创新模式，促进“无晶圆厂专业集成电路设计领域”发展，以及对全球半导体业所做出的种种卓越贡献。