摘要：在《玻璃纤维增强塑料渔业船舶建造规范》2008中,积层板及夹层板蒙皮厚度计算公式中的设计衡准参数存在理论缺陷,夹层板厚度计算公式不能充分体现夹层板各组分力学性能与彼此厚度之间的匹配关系。鉴于此,笔者依据复合梁原理,将积层板视为夹层板特例,提出积层板与夹层板的统一公式。此公式虽较各向异性板的弹性力学求解法粗略,但仍能体现夹层板各组分力学性能与厚度的匹配关系。经算例计算,统一公式计算值与LR《特规》相当接近,因此统一公式可用于玻璃钢船体设计。

摘要：当前印制电路板制造技术的热点是积层法制造多层印制板,在日本尤其热门,我国也在引入之中。本文介绍一些日本公司采用积层法制造印制板的多种实例,可让我们加深对积层印制板的认识。 1 日本IBM株式会社之SLC 1.1结构和特征日本IBM株式会社开发、制造的表面层压电路板(SLC: Surface Laminar Circuit)是用液态感光性环氧树脂为绝缘层的一种典型的顺序叠层而成的积层印制板。IBM已完成了SLC的设计、试制、安装使用、可靠性评价等,作为积层印制板已用于BGA、MCM、FCA等安装中,获得成功。SLC的一般结构,在1997年生产出了20层的BGA母板(在12层芯基板上积层4+4层)。

摘要：1 前言 1.1 光致导通孔积层基板光致导通孔积层基板就是在内层板上涂布感光性树脂,设计的导通孔用光刻法在其表面形成布线,所谓光致导通孔积层板的原理在LSI上看到的是众所周知的。回顾用这种方法制造积层板:早在1980年日本电信电话公司(现NTT)茨城通讯研究所发表了专利(专利号为昭和55-41194号)之后大约经过10年时间,日本IBM已经把SLC(Surface Laminar Circuit)实用化了,所制成的中Φ150μm导通孔,提高了布线密度,并在安装面直接装配芯片得到验证。之后各社都积极的开发用于光致导通孔积层板的感光性树脂,采用感光性树脂可以一次作成数万个导通孔(曝光、显影)这一点用钻头和激光制作是不可能实现的。

摘要：从合层板的弯曲刚性出发,提出了复合材料层合板的结构设计的思想和方法。并讨论了层合板的弯曲刚性与积层用材料、纤维配向角、积层层数等之间的关系。另外对怎样选择各种参数,从而达到设计目的,为设计和应用复合材料层合板提供了一定的理论指导。

摘要：本文在文献〔２〕的基础上，进一步分析了复合材料积层板的弯曲刚性，并引进积层板厚度呈梯度变化的设计思想，探讨了满足复合材料积层板弯曲刚性的设计方法。