摘要：为了研制高强度、高稳定性、高气密性的轻型整流管管壳,从结构设计入手,一是阐述整流管管壳设计方法,探讨管壳制造流程及难点;二是采用铝合金材料,设计轻型整流管管壳结构,针对难点提出技术处置方法;三是通过管壳外绝缘理论计算以及管壳外部电场仿真,验证轻型整流管管壳设计合理性。研究案例表明:对于外台面直径为78mm的整流管管壳,新设计的铝管壳重量仅为899g,较同尺寸铜管壳重量减轻49%。采用铝管壳器件和铜管壳器件样品,对比开展电气特性验证。结果表明:铝管壳器件封装后的高温耐压能力和热循环负载能力与铜管壳器件相当,且铝管壳器件在推荐安装力下的接触压降与铜管壳器件相当。为航空航天、深海探测等领域中使用的轻型整流管管壳提供了一种新的设计方案。

摘要：随着集成电路设计规模的不断增加,管壳的设计也日趋复杂。通用管壳往往已经无法满足电气、机械及可靠性要求,需要针对管芯的物理特性及要求进行管壳的定制。陶瓷管壳以其气密性好,可以多层布线,绝缘阻抗高,热膨胀系数与芯片接近等优点,得到了越来越广泛的应用。文中从管壳的需求确认、管壳设计、管壳的仿真验证三个方面对目前复杂陶瓷管壳设计过程进行了分析,研究了大规模集成电路陶瓷管壳需求确认、电设计、热设计、机械设计、电学仿真、热仿真及结构仿真、板级仿真的过程及方法。

摘要：作为微波电子元器件的重要组成部分,封装外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。随着微电子技术的发展,SMD外壳在微波器件封装上应用越来越广泛,文章以某GaAs单片封装用SMD外壳的微波设计为例,简要介绍了其设计思路与过程。通过仿真数据与实测对比得到结论,合理使用HFSS对封装外壳进行设计,可以有效提高微波管壳的研制效率。