摘要：对氢化-破碎-脱氢（HMD）法制备U-10wt％Mo合金粉末的粒度控制工艺进行了研究。U-Mo合金在950℃分别退火4、10、24h，然后经过γ→α相转变热处理、HMD法和α→γ相转变热处理等过程成为粉末。分析结果表明：950℃下U-Mo晶粒长大较慢，可通过调节保温时间使晶粒尺寸控制在40-100μm；γ相分解程度强烈依赖于晶粒尺寸，晶粒尺寸越大，γ相向α相的转变程度越低；粉末粒度大小与原始合金γ相的晶粒度密切相关，原始合金γ相晶粒度越大，粉末粗粉比重越大。

摘要：利用自行研制的混粉电火花工作液处理系统对混粉电火花加工中粉末粒度对加工性能的影响进行分析与实验研究,证明粉末粒度越小加工效果越好。利用Solidworks的插件COSMOSFloWorks流体分析软件进行仿真试验,设计制造出适合于分离不同大小粉末颗粒的涡流分离器,从而能配合其他混粉工作液处理装置组成混粉工作液处理系统,得到优质的加工效果。

摘要：选择不同设计成分与不同平均粒度的合金粉末,应用粉末冶金工艺制备烧结Nd-Fe-B永磁材料样品,分析了烧结过程、粉末粒度以及有效稀土含量对材料取向度的影响。实验结果表明,当烧结温度为1323K、1353K和1383K时,随着烧结保温时间的延长,材料取向度有着明显提高的趋势;有效稀土含量高或者合金粉末粒度大,皆不利于Nd-Fe-B永磁材料取向度的改善。

摘要：通过正交设计和极差分析研究了超音速电弧喷射雾化制取AgNiCu15-5粉末工艺参数的优化,并运用SEM、XRD对制备的粉末进行了表征。结果表明,影响粉末粒度在25～38μm范围的质量分数的工艺参数的主次顺序为:雾化距离L>电弧电流I>电弧电压U>雾化气压P;优化的制粉工艺参数为L1I1U2P1,即雾化距离L为250 mm、电弧电流I为100 A、电弧电压U为32 V、雾化气压P为0.8 MPa。在优化的实验条件下,制备出了粒度分布均匀的球形AgNiCu15-5粉末,其中94%以上的粉末粒度小于38μm。

摘要：本研究在对钨铜粉末共还原的基础上设计了一种热机械法来制备超细弥散分布钨铜复合粉末。对粉末通过SEM、XRD、粒度分析、氧含量及其烧结性能的研究 ,结果显示 :通过对钨铜高温氧化物粉末的短时快速球磨 (约 3～ 10小时 )后 ,复合粉末可在较低的温度下还原彻底 ,而且粉末粒度细小 (0 2 μm左右 ) ,分布均匀 ,比表面增加 ,具有极高的烧结性能。对比机械合金化工艺直接制备钨铜复合材料工艺得知 :对氧化物粉末进行了短时高能球磨 ,快速细化了氧化物粉末粒度 (<1μm) ,降低了粉末还原温度 (6 5 0℃ ) ,制备出高分散的超细钨铜复合粉末 (<1μm) ,在较低的烧结温度 (12 0 0℃ )下得到相对密度为 99 5 %、热导率为 2 0 5W·m- 1 ·K- 1 的钨铜复合材料制品。

摘要：利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了合金过热度对 SnAgCu 系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明:随着合金过热度升高,粉末粒度有明显变细趋势,粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大;在其他条件不变,过热度为150℃时,雾化粉末的有效雾化率最高,且球形度较好。与 SnPb 雾化粉末相比,Sn_3Ag2.8Cu 无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率;Sn3Ag2.8CuCe 具有较高的氧含量,有效雾化率高于 SnPb,低于 Sn3Ag2.8Cu。

摘要：以电解镍为原料,采用多级雾化的方法将镍板制备成镍粉。分析了镍粉的形貌和粒度分布;讨论金属熔体过热度、喷嘴类型、雾化气体压力、雾化转盘的转速等因素对雾化镍粉粒度及雾化效率的影响。试验结果表明:镍粉粒度随着过热度温度的升高、雾化气体压力的增大、雾化转盘转速的增大而细化。

摘要：介绍了纳米复合搪瓷涂层的化学成份,涂层粉末粒度的比例、浆料的制备工艺及保存方法。重点论述了涂层在发动机不同零件上的浆料成份及粘度、涂覆方法、烧结温度和工艺过程。还介绍了对于不同材料成份与粒度配比涂层的各种检验内容与结果及在液体火箭发动机热试车的考验结果。

摘要：利用自行设计的超音速雾化制粉装置，研究了合金过热度对Sn-Ag—Cu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布、球形度及含氧量的影响。结果表明，随着合金过热度升高，粉末粒度有明显变细趋势，粉末氧含量随着过热度的升高而急剧增大；在其他条件不变，过热度为150℃时，雾化粉末的有效雾化率最高，且球形度较好。与SnPb雾化粉末相比，Sn—Ag—Cu系无铅焊锡粉末具有较低的含氧量和较高的有效雾化率。