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热循环加载条件下有空洞芯片粘接层应力分析: 收藏
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引用; 《机械强度》2012年第6期34卷 907-911页; 作者：梁颖黄春跃李天明成都航空职业技术学院电子工程系成都610021 桂林电子科技大学机电工程学院桂林541004 桂林航天工业高等专科学校汽车与动力工程系桂林541004; 建立芯片、有空洞粘接层和基板有限元应力分析模型,在热循环加载条件下研究粘接层厚度、空洞面积和空洞位置对粘接层中应力的影响;采用正交设计法设计25种不同粘接剂厚度、空洞面积和空洞位置组合的粘接层,进行有限元分析,得出25组粘接...; 建立芯片、有空洞粘接层和基板有限元应力分析模型,在热循环加载条件下研究粘接层厚度、空洞面积和空洞位置对粘接层中应力的影响;采用正交设计法设计25种不同粘接剂厚度、空洞面积和空洞位置组合的粘接层,进行有限元分析,得出25组粘接层中的应力数据并进行方差分析。结果表明:空洞位于四边角处时粘接层中应力最小;粘接层中应力随粘接剂厚度的增加而下降;粘接层中应力先随空洞面积增加而下降,但空洞面积增加到一定程度后,粘接层中的应力又有所增大;在置信度为95%时,粘接剂厚度和空洞位置对粘接层中的应力有显著影响,而空洞面积对应力无显著影响,显著性排序由大到小依次为粘结剂厚度、空洞位置和空洞面积。; 来源：详细信息评论

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