摘要：讨论了IC芯片粘片机的引线框架直线间歇式供送机构和空间凸轮的工作原理。利用空间凸轮在xy平面和z方向的轮廓曲线变化,控制从动零件实现预定的运动规律。将空间凸轮与从动件接触的结构设计成双边斜面,利用两斜面的作用使分叉的腕支架能够在斜面两侧和z方向受到凸轮的合力作用。另外,腕支架可以绕自身几何中心轴转动,自动调整接触轮同凸轮的接触状态,以适应空间凸轮斜面轮廓的圆周运动。将凸轮坯料安装在立式数控铣床xy工作台面,只用三轴联动的方式,便能加工出空间凸轮轮廓。该机构能使勾爪实现空间切入、直线进给、侧向定位、微量回程、空间退出和返程的循环动作。

摘要：焊头是IC芯片粘片机重要的机械执行部件,提出一种采用并联机构的焊头结构,讨论了其结构原理并对其结构尺寸进行了优化。并联焊头结构的两个驱动电机均装配在机架上,不随焊头移动,执行机构重量轻;焊头由杆件呈三角状支撑,结构刚度大;通过两个电动机的联动控制,焊头能够完成吸拾芯片、传送芯片和粘焊芯片的功能。

摘要：介绍笔者设计的IC芯片粘片机斜面四连杆式的焊头运动结构。阐明斜平面、摆臂平行四边形、端面凸轮等部分的设计和原理。

摘要：模板匹配是非常成熟的单目标识别算法,它可以找出与模板匹配得最佳的目标。然而如果将经典的模板匹配算法直接用于多目标识别,由于目标的数量无法预测,经常出现误识别、漏识别的现象。为了实现全自动粘片机中对多目标的高速识别,本文介绍一种基于边缘检测和模板匹配相结合的多目标识别算法,该算法克服了经典的模板匹配算法的不足。实验证明该算法成功的解决了粘片机中对多目标实时识别的问题,达到或超过了设计指标。

摘要：IC粘片机的2PRR焊头机构为高速高精度运动部件,仅以尺寸和运动学指标对其进行优化设计难以达到性能最优的效果,故提出了基于动力学性能指标最优的尺度优化方法及其求解算法(双重遗传算法)。首先,建立2PRR并联机构的动力学方程并确定其关键尺寸和工作空间基准点坐标作为优化变量;然后,以工作空间范围内动力学性能最优为目标建立优化模型,并列出了约束条件;最后,通过双重遗传算法求得优化结果。算法结果收敛表明该方法有效。该方法对高速高精度机构的优化设计具有参考价值。

摘要：反求工程技术是消化吸收先进技术的必不可少的思考方法及工作方法。本文从功能反求入手，分别论述了引进的粘片机行程控制系统，时间控制系统以及真空系统的反求分析和设计。

摘要：夹持定位机构作为粘片机的一个重要机构。介绍了夹持定位机构的功能、结构原理及运动原理;然后通过COSMOS/Motion软件对该机构进行仿真,从而确定该机构达到设计要求。

摘要：键合头为粘片机上的关键部件,需要精确、平稳地往返于拾片和粘片位置,实现芯片的拾取、传送和粘接等动作。分析了粘片机用键合头机构的作用及性能要求,介绍了曲柄摇杆机构在粘片机键合头设计上的应用。

摘要：结合参与垂直式LED全自动粘片机开发的实际工作,以及复杂机电系统基本理论,分析了组成粘片机的进料装置、送料装置、收料装置、点浆机构、焊头机构、顶针装置、晶圆供送装置、视觉系统、控制系统等子系统的功能设计、特点和关键技术。详细分析了焊头机构及相关机构在固晶时的时序配合控制问题,并实现了物理样机,在工厂得到了实际应用。