摘要：随着系统向高速度、低功耗、低电压和多媒体、网络化、移动化的发展,系统对电路的要求越来越高,在需求牵引和技术推动的双重作用下,出现了将整个系统集成在一个微电子芯片上的系统芯片(System On A Chip,SOC)概念。采用SOC的设计方式可以使芯片面积向小尺寸、高集成度方向发展。SOC设计的系统芯片能够得以实现是以不断发展的芯片制造技术为依托的。文章介绍了基于深槽介质工艺制作高密度电容的技术,通过深槽工艺技术实现大的存储电容。该电容制作采用深槽刻蚀、ONO介质、原位掺杂多晶(ISDP)填充等工艺技术,可以增加电容密度达20倍,提高了电路集成度,其性能优良、漏电极低。

摘要：基于磁阻传感器与加速度倾角计的电子罗盘由微控制器实现角度换算与输出。16位计数器对加速度计输出脉宽信号中断计数,磁阻传感器3轴输出的差分信号转换均由24位A／D直接转换,全部实现信号无缝直连。利用磁阻芯片的置位／复位电流带通的正反脉冲消除系统温度漂移及偏移,其软件以数字低通滤波器滤除随机干扰。

摘要：□在我国全面建设小康社会的伟大进程中,促进科技成果的转化和产业化,为国民经济和社会发展提供有效的技术支撑,这是走新型工业化道路的必然选择.

摘要：针对基于NoC互连方式,具有多播路径传输功能的多核系统芯片,提出多播路径测试方法(Multicast paths testing method,MPTM)。首先,提出同构核的测试访问路径生成(test access path generation,TAPG)算法,消除路径死锁。其次,提出了支持片上响应比较的多播测试机制。最后,利用NoC中的虚通道设计,优化多条测试访问路径组合。实验结果表明,本方法比串行测试方法至少减少85%的测试时间;随着网络规模的扩大,效果更好。实验证明,同构核的集中分布也有利于进一步减少测试时间。

摘要：9月23日，科技部高新技术发展及产业化司会同大唐电信科技股份有限公司在北京举办了国家“十五”“863”计划12个重大科技专项之——超大规模集成电路设计专项重点课题“面向通信的综合信息处理SoC(系统芯片：System on Chip，简称：SoC)平台”(简称“COMIPTM”)的技术成果与产品发布会。

摘要：大规模并行处理技术是构建高性能计算的重要途径。该文论述了大规模并行处理技术的技术要点,并讨论了该技术在高性能计算机、高性能处理器及高性能系统芯片设计中的应用。

摘要：随着集成电路规模和设计复杂度的快速增长,芯片验证的难度也不断加大,芯片验证的工作量达到了整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。VMM是synopsys公司推出的基于syste mverilog的一套验证方法学,已经成为SOC验证的主流方法学。SOC系统采用ARM9处理器和DSP处理器,基于AMBA总线架构。SOC验证包括集成验证和系统验证,相对于系统验证,集成验证具有运行速度快的特点,在芯片验证中及其重要。结合项目来介绍SOC集成验证,运用业界主流的VMM验证方法学并结合Design Ware VIP来搭建集成验证环境,通过VMM类的介绍来说明验证的过程,并提出验证环境归一化的思想。

摘要：随着集成电路规模和设计复杂度的快速增长,芯片验证的难度也不断加大,芯片验证的工作量达到了整个芯片研发的70%,已然成为缩短芯片上市时间的瓶颈。VMM是synopsys公司推出的基于systemverilog的一套验证方法学,已经成为SOC验证的主流方法学。SOC系统采用ARM9处理器和DSP处理器,基于AMBA总线架构。SOC验证包括集成验证和系统验证,相对于系统验证,集成验证具有运行速度快的特点,在芯片验证中极其重要。文中结合项目来介绍SOC集成验证,运用业界主流的VMM验证方法学并结合DesignWare VIP来搭建集成验证环境,通过VMM类的介绍来说明验证的过程,并提出验证环境归一化的思想。

摘要：诸如移动音频播放器、机顶盒(STB)、数字电视(DTV)和数字通用光盘(DVD)播放机和刻录机等消费设备,通常都是采用多功能系统芯片(SOC)来实现的.这样的SOC主要执行两种功能:应用处理和视频/音频信号处理.应用处理(或主处理)通常是通过像MIPS处理器这样的一个可编程内核实现的.由于其计算复杂性的程度,视频信号处理是使用专用的硬件完成的.在某种程度上,与视频信号的处理相比,音频信号处理的计算需求并没有那么大,在过去,都是采用固定线路逻辑或一个数字信号处理器(DSP)进行处理.

摘要：日前，在北京展览馆举办的“科技创新重大成就展”上，北京大学北大众志自行设计、自主开发的系列CPU系统芯片、系统软件及硬件协同设计，协同验证平台展台前，参观群众与芯片零距离。