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检索条件"主题词=系统芯片"
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莱迪思90nm FPGA覆盖高性能和低成本两大市场
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《电子设计应用》2006年 第3期 145-145页
作者:五月 
莱迪思半导体近期推出了新一代的90nmFPGA,其中包含2个全新的FPGA器件系列:高性能的LatticeSC系统芯片和低成本的LatticeECP2.
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优秀产品介绍
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《工业设计》2008年 第9期 60-60页
材料威格斯APTIV薄膜由基于威格斯公司VICTREX PEEK生产的APTIV薄膜已经成功用于汽车座椅马达中的推力垫圈。过去,由于传统推力垫圈均采用钢材制造,不但自身易磨损,周围部件也会随之磨损,因此需要经常更换。APTIV薄膜具有耐高温、抗疲...
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“中国芯”任重而道远
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《现代制造》2005年 第21期 82-82页
随着技术的发展,系统芯片本身已成为一部高技术的整机,它几乎存在于所有工业部门,甚至决定一个国家的装备水平和竞争实力。美国半导体咨询委员会在给布什总统的国情咨文中称其为“生死攸关的工业”,韩国称其为“工业粮食”。正因为...
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会议报道
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《通信世界》2003年 第34期 82-82页
思科公司第八届中国用户大会在京召开2003年10月30日至11月1日,2000多名网络技术工程师参加丁此次盛会,尽情体验了源自网络的澎湃力量。思科系统公司亚太区总裁郭思韬、思科(中国)公司总裁杜家滨、思科子公司Linksys副总裁兼总经理曹伟...
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物理测试开发工作组及TST11.1规范简介
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《微电子学与计算机》2002年 第11期19卷 16-18页
作者:唐世庆 赵虹 王晓蕾 杜高明合肥工业大学微电子设计研究所合肥230009 成都国腾通讯集团成都610041 
文章简单介绍了VSIA十一个开发工作组之一的“物理测试开发工作组”的最新技术进展状况,并以在SoC整个芯片的测试中VC测试需解决的诸多问题为线索,对其颁布的规范“VC供应商的测试数据交换格式和准则的规范”作了重点介绍。指明了制定...
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微电子技术发展主要方向简介
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《集团经济研究》2007年 第03Z期 241-241页
作者:孟凤果河北机电职业技术学院 
微电子技术对现代人类生活的影响极大,自从1947年第一个晶体管问世以来,微电子技术发展速猛。Intel公司的创始人之一Moore在上个世纪1965年研究指出,晶成电路上集成的晶体管数量每18个月将增加一倍,性能将提高一倍,而价格却不相应...
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