摘要：随着时代的发展和进步,集成电路设计与集成系统中实现了技术手段的发展革新,系统集成芯片即(SoC)已经逐渐应用落实到集成电路领域中。本文初步阐述了系统集成芯片的基本概念、优势特征及一般构成,简要分析了系统集成芯片设计中系统架构设计技术、低功耗设计技术以及关键测试技术,为系统集成芯片技术未来的创新发展提供了有效参考。

摘要：集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上 ,称为系统集成芯片。本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指令 (VLIW )结构、芯片嵌入软件及软硬件协同设计方法。

摘要：一项经过20多种系统集成芯片成功应用考验的公司标准,已经向社会公布,作为开放的标准提供给芯片设计人员,EDA工具开发人员以及IP模块提供者采用。该项标准和VSIA(虚拟插座接口联盟)的要求相符合。

摘要：系统集成芯片(SOC System-on-chip)的基础一可提供将几百万个逻辑门电路集成在一个芯片上的半导体技术几年前就已存在.迄今为止,阻碍突破SOC的是缺乏转换成大量、复杂设计的软件技术(以及成本的检验硬件).中期,有在通常的ASIC发展时期使SOC得到发展的正确使用方案.本文介绍容易最终实现SOC的新工具的使用.

摘要：系统集成芯片(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和微电子设计领域的一场革命。该文阐述了SoC的设计与验证、IP的开发与复用以及工程化SoC所面临的超深亚微米下的物理综合、软硬件协同设计、低功耗设计、可测性设计和可重用技术等方面的挑战。

摘要：根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证 环境。在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法,不仅可以验证处理器芯片设计的正确性,减少错误存在的可能性,而且缩短了芯片验证的时间。

摘要：为了进一步提高基于统一建模语言(unified modelinglanguage,UML)的系统集成芯片(systemon achip,SoC)设计技术的开发效率,提出一种层次化设计模型。该模型在软硬件协同设计之前先建立与系统实现方式无关的逻辑功能模型;然后使用设计空间搜索技术决策系统最佳实现方案,为系统设计者提供系统实现方式选择平台。同时通过定义4个设计模型概念层及相应的层间接口建立层次化的设计模型,方便设计模型数据在开发组内交互,减少重复工作。最后介绍了层次化设计模型在多种开发模型及设计模式中的应用,表明了层次化模型的灵活性。

摘要：针对目前SoC设计中的时间瓶颈,根据系统建模语言SystemC对SoC进行事务级建模的方法,提出并实现了采用该方法构建基于AMBA规范的SoC片内总线模型的方案.模型采用了SystemC2.0的接口、端口和通道的概念,这使模型具有很好的开放性和可扩展性.模型各部分间的通信通过调用各接口内定义的函数来进行,模型运行时只使用SystemC自带的轻量级仿真内核.实验结果表明:本总线模型完全符合AMBA2.0规范,可以有效克服目前SoC软硬件协同设计中的时间瓶颈.

摘要：介绍了AMBA总线,并且使用ModelSim仿真软件对一个应用AMAB总线的设计进行了仿真,验证了设计与AMBA总线的兼容性。AMBA总线可以提供一个具有多个主单元,支持宽带宽高性能的系统。个后,AMSA总线必将在越来越多的SoC设计中得到应用。