摘要：台积电3月24目表示，领先专业集成电路制造服务领域推出40纳米制程。此一新世代制程包括提供高效能优势的40纳米泛用型制程（40G）以及提供低耗电量优势的40纳米低耗电制程（40LP），同时提供完备的40纳米设计服务套件和设计自动化工具，以及电性能参数模犁（SPICE Model）及完整设计环境。首批客户产品预计于2008年第二季产出。

摘要：日前，EDA工具厂商思源科技与联华电子共同宣布，思源科技将提供Laker制程设计套件（PDK）给联华电子65纳米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。

摘要：全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS）今天宣布推出一套超快速、低功耗的模拟知识产权（IP）产品，设计用以实现下一代高速有线和无线通信应用。

摘要：寅通科技宣布推出符合产业标准的55纳米LP（LowPower）制程内存编译器与微型设计组件库。新推出的55纳米内存与设计组件库符合产业主流标准，可提供客户较高的设计与生产弹性。而IP本身即为密度更高的半制程解决方案，除提供完整七套内存编译器（包含SPSRAM、DPSRAM、1PRF、2PRF、ROM内存与Ultra—High—Speed以及Ultra—High—Density内存），

摘要：过去从不涉足芯片设计、代工的微软，由于第一代游戏机Xbox采用英特尔处理器，和恩威迪亚（Nvidia）的芯片组，并由Nvidia包办芯片组的南桥芯片和北桥芯片，Nvidia则直接对台积电下单，但微软第一代Xbox游戏机销售不如预期，微软认为芯片成本过高是原罪之一。因此，对第二代Xbox360游戏机，微软为抢占游戏主机市场，改变芯片采购策略，改用IBM的处理器，并与Nvidia的竞争对手ATI合作，北桥芯片由ATI授权给微软进行产品设计，且直接下单交由台积电代工，中问省去不少成本。

摘要：联发科董事长蔡明介曾说营收十亿美元对IC设计公司而言是一个极为重大的公司发展里程碑，同时也是一道极为难以跨过的门坎。蔡明介的这番话创造出“十亿天险”这个名词，同时也成为众多高科技公司经营团队兢兢业业奋斗的目标。然而，半导体产业能否永续发展，最大的关键还是来自科技本身。

摘要：台积电与电子自动化设计(EDA)业者美商新思科技近日宣布,将合作开发纳米制程,锁定130纳米和90纳米的讯号完整工作组,争取客户新一代制程的晶圆代工订单。

摘要：7月7日，台积电南京12英寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。该晶圆厂规划的月产能为2万片12英寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程，2019年规划产能全部达产。

摘要：其实早在两年前，Intel就曾经透露过有关未来Penryn和Nehalem核心处理器的消息，但大多是一些碎片化的信息。随着2008年基于45纳米制程Penryn核心酷睿29系列处理器的问世，在英特尔“Tick-Tock”（注1）战略的催生下，新一代微架构的处理器（代号Nehalem）也已经初现端倪。为了便于记忆，我们暂时称它为“你喝了么”。

摘要：展讯通信40纳米制程低耗电3G通信基带芯片问世,然而在前沿生产工艺的基带芯片设计过程中,还需要大量的设计与仿真验证确保设计的完备性和稳定性。