摘要：印制板组装件是电工电子产品及设备的主要基础部件之一。提高其抗振动冲击能力以适应于运输和使用过程中的振动冲击环境，对于我国的国防建设具有重要意义。本文结合机电部部门军标的编写工作，对军用印制板组装件的振动分析进行了合理模型简化，并着重讨论了各种边界条件下基频的预估值，弥补了现有手册之不足，为军用印制板组装件抗振动冲击设计与检测提供了参考依据。

摘要：首先介绍了印制板组装件的三维建模在电子设备小型化设计中的必要性 ,并对Protel软件的PCB格式文件进行了分析 ,阐述了怎样将PCB格式文件导出为DXF或DWG格式文件 ,然后介绍了如何利用PCB格式文件在UG软件中完成印制板组装件的建模。

摘要：CADDS5i是广泛用于造船业以及其他大型部件制造商的设计解决方案,它独特的混合式并行工程设计架构允许几个大型的工程师小组同时对同一个产品组装件进行设计、撰写文档、组装、验证和加工,从而使它成为设计、制造大型复杂多专业产品的公司的理想选择。

摘要：首先为你带来的设计是我的3D打印单反肩扛套件20版。这版肩扛套件的重大改进体现在稳定性和外观上。另外，这一版的兼容性更强．绝大多数组装件都是可调的，

摘要：笔者于1995年10月23日至11月2日代表我国代表团赴美参加了在罗得岛州首府普罗维登斯(Providence)举行的国际电工委员会第52技术委员会-印制电路委员会的年会。根据会议预案精神,达到了预期的目的。现根据预案将整体情况汇报如下:

摘要：1.印制电路和互联联合会,PCIF,PrintedCircuit Interconnection Federation(London)正在设计制作新的网页,以帮助电子行业制造者检查制造、测试设备中的2000年(Y2K)问题,并更新修复。网址为 ***。*** 已确立其无铅立场:据 IPC 报道,尽管美国占世界年耗铅量2%,PCB 制造及组装用铅未对环境和健康造成明显伤害,但压力正在加大。IPC 全力支持无铅材料和技术的开发。