• 全部搜索
  • 期刊论文
  • 图书
  • 学位论文
  • 学位论文
  • 标准
  • 纸本馆藏
  • 外文资源发现
  • 产品样本
  • 电子图书
  • 原文传递

限定检索结果

检索条件"主题词=组装和封装"
共 1 条 记 录，以下是1-10 订阅
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到"检索档案"
视图：
排序：
微电路耐高过载技术研究和发展浅述
收藏
分享
引用
《集成电路通讯》2016年 第4期34卷 28-32页
作者：夏俊生 肖雷 李寿胜中国兵器工业第214所蚌埠233030 
耐高过载技术研究主要有两个重要方向，其一是产品对象的外在耐高过载加固和缓冲防护技术，其二是器件自身的结构、工艺和材料技术。影响基板自身抗过载水平的主要因素包括基体材料、基板尺寸和结构等。为保证元件具有足够的粘接强度来...
来源：详细信息评论
全选 清除本页 清除全部 题录导出 标记到“检索档案”
共1页<< <1> >>
聚类工具 回到顶部