摘要：片状元器件(SMC)的发展,促使表面贴裝技术(SMT)曰益成熟,移动电台已有全片状化产品出现。本文分析了SMT与通孔扦装比较,具有装配密度大、性能好、效率高、成本低等几大优点,采用SMT是实现移动电台轻、小、省、牢的重要途径。介绍了SMC的集成电路,片状电阻、片状电容、片状晶体管等几种常用的品种规格,及采用SMT时应考虑的一些问题,SMT及SMC对印制板设计的一些要求,可供设计人员参考。

摘要：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装（quad-flat noleads——QFN）和无引线陶瓷封装载体（Leadless Ceramic Chip Carrier——LCCC）器件,针对这类器件的特点进行了阐述,然后从QFN封装外形设计、QFN焊盘设计和QFN模板开孔设计三个角度对QFN的结构与焊盘进行设计,最后从焊膏的成分、不锈钢模板的特性与技术参数、印刷环境、

摘要：随着电子产品越来越小型化,组装密度越来越高,元器件引脚与焊端越来越微型化,电子产品对焊点外形、接合强度、可靠性提出了更高的要求,从而要求焊膏印刷时必须能保证更精确地供给。本文主要研究了金属模版对焊膏印刷质量的影响,分别从模版制造的文件准备、版材选择、模版结构设计、模版制造工艺流程与检查标准、模版的保管与维护、模版的使用、模版的张力以及模版使用监测等角度进行了阐述，并提出了工艺改善的办法。

摘要：深圳汇盈电子公司（应企业要求采用化名）是一家专业代理、销售国内外各种品牌SMT电子元件（一种电子元器件的表面贴装技术，组装密度高、产品体积小、重量轻）的企业，背靠深圳华强北电子市场，从零起步，终于在激烈的竞争中站稳脚跟，成为多家知名数码企业的供应商。

摘要：电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多种观点,这些观点随着技术进步也逐步发生改变。本文通过对各种认识和分类标准进行分析,结合产品设计过程,提出对电子设备结构设计专业的认识,为相关从业人员提供参考。1引言电子设备结构设计包含广泛的技术内容,是多门基础学科的综合应用。其范围涉及力学、机械、材料、热学、电学、化学、光学、声学、工程心理学、美学、环境科学等。(邱成悌,赵惇殳,蒋兴权,电子设备结构设计原理[M].东南大学出版社,2004)针对电子设备结构设计专业内涵也有多种不同看法,综合起来可归纳为5种观点(杨俊,赵惇殳,中国学术期刊电子出版社,1994-2016)。

摘要：芯片封装内部大量装配界面的存在造成内部机械/温度载荷流传递不连续,导致接触传热性能不足和温度分布不均匀,引起的热应力是芯片封装失效的主要原因。随着芯片封装内部三维集成化、高组装密度化的发展趋势,现有填充热界面材料(TIM)等强化接触热性能的方法已无法保障芯片封装接触热性能和整体性能的需求,亟需寻求新的强化接触热性能的方法。以洪军教授为学术带头人、林起崟教授为团队核心成员的西安交通大学高端装备数字化设计与装配技术研究团队,面向芯片封装集成化、小型化带来的接触表面温度分布不均匀以及散热性能不足的技术难题,创新性地提出了通过主动设计装配界面表面物理特性来提高芯片封装接触热性能的研究思路,装配界面表面刚度优化设计流程如图1所示。

摘要：应用ＭＣＭ的飞行计算机美国Ｓａｎｄｉａ国家实验室设计了一种飞行计算机．这种计算机的微处理器、固定存储器和模拟驱动线路要求防辐射。设计中应用了ＭＣＭ（多芯片组件）技术和优良热特性的ＣＶＤ（化学气相淀积）金刚石材料。该计算机有如下多路响应特性：·计算机提...