摘要：针对传统铁碳微电解装置存在的偏流、堵塞、填料板结等问题,对装置结构进行优化,采用催化微电解填料对络合铜废水进行了预处理。在装置内部增加挡圈防止设备偏流,增设废水内循环工艺防止设备堵塞,改变填料的结构防止设备板结,采用催化微电解填料提高反应速率。在此基础上,研究了不同催化填料、进水浓度、反应时间及pH对微电解反应过程的影响。结果表明,采用铁碳填料、络合铜的质量浓度为10 mg/L、反应时间为60 min、pH为3.0时,反应达到最佳状态,出水能够达到《电镀污染物排放标准》(GB 21900—2008),设备运行稳定可靠。

摘要：某多层电路板公司产生络合铜废水和有机废水。络合铜废水经中和、二级破络和混凝沉淀预处理,有机废水经混凝沉淀预处理;预处理的2种废水混合后,经水解酸化-缺氧-好氧MBR的生化组合工艺处理后排放。工程运行结果表明:此工艺可有效去除络合铜废水中的络合态重金属和有机废水中的有机污染物,实现出水中ρ(总Cu)≤0.3 mg/L,ρ(CODCr)≤50 mg/L,其它各指标均达到GB 21900—2008《电镀污染物排放标准》中表3规定的排放标准的要求。介绍了工艺流程,给出了主要构筑物设计参数及投资运行成本。