摘要：微带阵列天线具有增益高、剖面低、体积小、重量轻、成本低、易共形等优势,为了克服其频带窄、交叉极化强的问题,文中采用偏置缝隙耦合馈电、上层贴片、并馈网络等措施设计了宽带多层微带阵列天线。在等效电路分析基础上,结合仿真验证,分析了关键参数对天线单元阻抗匹配的影响,得出了单元最佳结构尺寸。采用了灵活的等功分并馈网络实现了8×8布局、45°极化的微带阵列天线。仿真和实测结果表明:电压驻波比VSWR9.2°时增益大于18 dB,交叉极化电平低于-22 dB,同时具备较深的零深、较低的副瓣电平。

摘要：设计并仿真了一种基于H形缝隙耦合馈电,工作在K u波段的微带双极化天线,并进行了4单元平面组阵。4单元阵实现的指标:驻波小于2的相对带宽达到8.2%,双极化端口隔离度达-32dB,交叉极化达-23.5dB,方向图前后比达-28dB,增益达到15dB,3dB增益带宽达23.2%,并且两种极化下天线方向图有较好的一致性。天线采用多层结构,减小了天线尺寸,并且两组馈电在不同夹层的设计使得进一步组阵变得便利,适应了双极化合成孔径雷达及抗多径干扰高的移动通信系统的需要。

摘要：微带贴片天线常用的馈电方式包括微带线共面直馈和缝隙耦合馈电,其中缝隙耦合馈电效率较低,利用带状线缝隙耦合馈电,虽然可以有效的减小背向辐射,但在带状线传输过程中,会激励起轴向和传输线方向的高次模,降低传输效率,使得耦合馈电增益偏低。本文设计了一种在带状线周围打孔的方法,来提高耦合馈电的增益,仿真结果表明,利用这种方法可以使带状线缝隙耦合馈电微带天线单元的增益提高0.55dB—0.81dB。

摘要：本文采用变异hour glass形状缝隙耦合馈电,并引入背腔结构,设计了一种适用于L波段,具有良好波束前后比特性的宽带缝隙耦合微带天线,并讨论了馈电网络参数和背腔结构对天线性能的影响。设计结果表明:该天线驻波相对带宽≥50%,频带内辐射前后比均≥12dB。

摘要：本文设计了一款毫米波的具有高隔离度的微带双工贴片天线。天线由双层同样厚度的介质板构成,两条馈电结构置于下层介质板背面,且正交分布形成双极化,利用缝隙耦合进行馈电,所得能量再辐射到顶层六角形贴片,从而天线能够得到良好的匹配和较高的隔离,并且具有结构简单、增益高的优点。仿真结果表明,天线两谐振点分别为54GHz和60GH,端口隔离度可以达到60dB以上,增益分别为4.27 dBi和7.45 dBi,此时辐射效率分别为99.7%和98%。由于天线具有较高的辐射效率和端口隔离度,因此可实现双工工作。

摘要：采用多层微带缝隙耦合技术设计的宽带3 dB定向耦合器及45°移相器,为多波束天线设计并制作了小型化宽带Butler矩阵。与传统微带Butler矩阵相比,该Butler矩阵减少了0 dB交叉耦合器,实现了小型化。通过电磁仿真软件CST进行仿真,并对所设计的Butler矩阵进行加工测试,其实测结果与仿真结果基本吻合,达到了设计要求。

摘要：采用"hour glass"形状缝隙设计了一种新型宽带缝隙耦合微带天线,分析了缝隙参数对天线输入阻抗的影响。该天线使用了多层聚四氟乙烯介质,不仅对贴片单元进行了保护,而且增加了天线的机械强度。同时,由于其结构简单,因此便于阵列集成。研究结果表明,该天线相对带宽超过30%(VSWR<2.0),E面和H面交叉极化分别低于-40 dB和-35 dB。

摘要：为了改善微带天线的带宽性能,提出了一种采用十字形缝隙作为馈电方式,利用三个Wilkinson功分器组成馈电网络的宽带圆极化微带天线的设计方法。讨论了构建这种微带天线的基本技术,借助HFSS仿真软件进行设计和验证。依据设计结果委托专业研究所制作了实物天线,测试结果表明,该天线的阻抗带宽和3 dB轴比带宽分别达到40.38%和20.7%,中心频率为2.6 GHz,测量结果与仿真结果吻合良好,为低后瓣和宽带圆极化微带天线设计提供了一种新的工程设计方法。

摘要：设计并制作了一种移动载体上安装的方位面宽波束的二元微带天线阵,采用了缝隙耦合馈电的形式展宽带宽。为了提高增益而采用微带二元阵。通过调节贴片宽度、地板宽度,实现方位面的宽波束。并对其特性进行了仿真和测试。测试结果与仿真结果达到了较好的一致性,证明了设计方法的有效性。

摘要：本文提出一种基于PCB层压技术的低剖面宽带缝隙耦合天线阵列。通过引入"哑铃"形缝隙耦合结构,形成频带内多个寄生谐振频率,来展宽天线工作带宽。仿真与实测数据表明16×16天线阵列各单元在12GHz-18GHz内驻波比小于2.3。并且能够满足相控阵宽角扫描要求。