摘要：随着有线路由的纳米化发展，网络互联设计已成为制作系统芯片（SoC）的一个重要的考虑因素。而系统芯片进行IP互联所引起的导线消耗成为了芯片发展的制约因素。另一方面，路由的拥塞也间接地限制了系统芯片平面布局的紧凑性。因此芯片设计供应商已投入大量资金来研发物理综合工具，优化系统芯片，

摘要：海思半导体有限公司、灿芯半导体（上海）有限公司和美国Open—Silicon公司宣布共同完成了一个无线网络芯片的设计，并于台积电65纳米制程上一次投片成功。此系统级芯片SoC在去年完成全部设计并开始流片，其中从初始网表交付到出带（Tapeout）的整个过程灿芯仅用了4个月的时间，完全满足了海思紧迫的时间进度的要求。

摘要：日前,高通公司旗下联网和链接技术子公司QualcommAtheros宣布退出QCA8829,该产品是业内集成度最高、为实现下一代家庭和企业光宽带接入而优化的超低能耗1GB以太网无源光网络芯片解决方案。QCA8829为新的应用提供简化设计和低系统成本。

摘要：Cadence设计系统公司近日宣布，芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。

摘要：片上网络芯片设计涵盖芯片设计的诸多方面,尤其是网络芯片的协议设计。论文主要研究网络芯片协议设计实现方式以及网络芯片的层次栈的划分,列出网络芯片所需要的协议层次。在网络芯片的协议层次中,分别对物理层、数据链路层、网络层、传输层的协议的设计重点与设计方实现进行阐述,而且介绍各个层次的设计关键技术和解决的方法。

摘要：实现基于Mesh网络的远程控制系统。距离数十公里也可以通过观看操作中心监控图像来操纵设备,并且视频画面不卡顿,操作流畅没有误动作,系统体验友好。从各个子系统的原理和设计入手,完成Mesh基站的网络架构、通信协议设计和软硬件设计,最终实现远程控制系统。对整个远程控制系统的实现进行详细分析,通过对通信环境的测试,得出第一手的数据,计算出丢包率、延时、抖动等重要参数。保证整个系统的Qo S接近实际需求。以控制铲运机为例,但是不局限于此,可用于其他远程控制类设备。

摘要：Intel将推出新型网络芯片 据报,Intel不日将在加州举行的Intel 开发商会议论坛上宣布推出定位于迅速发展的通信市场的新型网络芯片。届时,Intel还将宣布定义公司如何设计未来网络处理器和如何为网络芯片编写软件的新芯片架构。 这种名为Internet交换处理器(Internet ExchangeProcessor)或IXP 1200将作为交换机、路由器和其他通信产品的控制器。新型IXP结构将使用Intel

摘要：上期(5月上半月P108)介绍了以32位微处理器为主的高性能处理器的发展动向.谈到一些权威调查机构认为8位MCU的发展速度已趋于平缓,8位MCU的总营收甚至还有所下降.因此,许多处理器厂商勇于向高位攀登.

摘要：日前，上海橙科微电子科技有限公司100G高速网络芯片项目落户临港科技城。未来几年，橙科公司将着力打造“芯片国产化”第一梯队，成为数据互联领域领先的集成电路设计企业。这是除了12英寸大硅片、上海脑智工程中科院“智能芯片”寒武纪深度学习处理器外，临港引进的又一重量级集成电路产业项目。