摘要：基于广义梁理论与三维空间土抗力,将隧道视为在弹性地基梁上的具有弯曲、剪切、翘曲和扁平化4个变形模态的薄壁圆环结构,推导了横纵向相互耦合的土隧相互作用模型。结合案例验证了模型的有效性,并通过参数化分析得到了隧道厚径比、土抗力系数对隧道横纵向结构响应的影响规律。研究表明:高应力压载条件下大直径隧道翘曲和扁平化效应显著,截面呈现典型的“横鸭蛋”形式。翘曲将加剧隧道的纵向应变,增幅可达30%以上。隧道厚径比越小,其横纵向变形越大,增幅均可达30%左右。相较于法向土抗力系数,隧道纵向受力性能对切向土抗力系数更为敏感而横截面受力性能对双向抗力系数的敏感性一致。

摘要：首先以考虑翘曲的位移模式出发，导出了关于变位的控制微分方程和有限元刚度方程；然后通过引入新的坐标变换阵，得出了一般坐标系下关于梁两端任意点Ｐ．Ｑ的刚度矩阵；进而通过引入三种不同层次的变量，给出了数学模型与敏度分析方法。最后采用内切球法解之。将本文方法应用于某汽车主梁的优化设计，取得了合理的结果。

摘要：注塑成型是制造塑料产品应用最广泛的一种方法。整个注塑成型过程一般分为注射、保压和冷却3个阶段。成型过程中的翘曲变形是注塑制品一种严重的缺陷。由于注塑制品质量主要受工艺条件影响,所以如何确定最佳工艺条件来减少翘曲变形成为改进注塑制品质量的一个关键。以模具温度、熔体温度、注射时间、保压时间、保压压力和冷却时间为设计变量,运行Moldflow软件进行制品的翘曲变形分析,用BP神经网络模型来建立翘曲变形与设计变量的函数关系,加权形式的期望提高加点准则实现序列的迭代优化设计。这种加点准则能调整局部和全局搜索,在保证计算效率的同时提高对全局最优解的逼近程度。通过实例验证,所提出的优化方法能有效地减小注塑制品的翘曲变形。

摘要：对显著影响平板微小器件注塑成型的翘曲现象进行了研究。为了减少翘曲量,以带十字微沟槽的微流控芯片的基片为研究对象,研究了注塑工艺涉及的工艺参数。从注塑残余应力角度分析了翘曲变形的产生机理与演化过程。然后,以数值仿真和工艺实验为手段,建立了平板微小器件翘曲的测量方法。设计加工了基于硅型芯的注塑模具,以翘曲测量方法为基础,利用正交试验获得了最优注塑工艺参数。最后,通过极差分析法定量分析工艺参数对翘曲的影响。实验显示,通过工艺优化获得的最小翘曲量为141μm,工艺参数对翘曲的影响由大到小依次为:保压时间、模具温度、保压压力、熔体温度、冷却时间。该研究成果为平板微小器件注塑工艺提供了参考依据。

摘要：以PP盒形制品为例,设计了一种测量方案使得收缩与翘曲可以独立度量,分别考察了这两者在不同工艺水平下的变化。使用单因素方差分析表确定熔体温度、保压压力等注射成型工艺参数对收缩与翘曲的影响程度,并以置信区间图示出各参数对收缩与翘曲的影响规律。通过对实验数据的总结发现,保压压力对收缩影响最为显著,而模具温度对翘曲影响最显著。制品收缩与翘曲随工艺参数变化呈3种不同特征:收缩与翘曲呈相反的变化趋势,提高注射速率或熔体温度,制品收缩率减小而翘曲增大;随保压压力升高收缩率单调减少而翘曲呈'U'形曲线变化;调整其他工艺参数,收缩与翘曲有相同的变化趋势。这些影响规律的总结为减小注射成型中塑料制品的收缩与翘曲提供依据。

摘要：考虑玻璃态转变温度(tg)对材料性能的直接影响,运用三维有限元分析法分别对单芯封装器件及多芯封装器件由于热变形引起的翘曲问题进行了分析,同时着重探讨了封装器件中各种材料的尺寸变化对翘曲的影响.计算结果表明:在单芯封装中,基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲影响较大,基底与芯片面积比和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲影响较小;在多芯封装中,随着芯片厚度的增加,整体翘曲减少,而粘结层的厚度对整体翘曲影响较小,基底尺寸影响较大.这一结果为进一步封装设计提供了理论依据.

摘要：将声子晶体的周期结构思想引入到梁的结构设计中,研究了包含翘曲变形的二组元周期结构铁摩辛柯梁的弯扭耦合振动。基于梁的弯扭耦合振动方程,利用传递矩阵理论,得到包含翘曲变形的二组元无限周期结构铁摩辛柯梁的能带结构。利用有限元方法仿真了有限周期结构的振动传输特性,振动传输特性曲线中的衰减频率范围与能带结构较好吻合。与忽略翘曲变形情况下得到的该梁的能带结构进行对比,结果表明,如果忽略翘曲变形,可能得到毫无意义的结果。

摘要：采用Taguchi方法设计注塑成型模拟实验,以注塑成型工艺参数混合优化模块方法确定工艺参数最优组合。先建立注塑成型工艺参数混合优化模块,按L9(34)正交表进行实验,得到熔体温度、保压压力、注射时间、成型周期时间等参数不同水平时的翘曲和收缩率数据,翘曲量和收缩率都属于望小特性,计算出S/N比,通过S/N比反应图分析得出较优工艺参数组合,再实验验证确定最优组合,最后说明注塑成型工艺参数混合优化模块方法可行。

摘要：研究了硼掺杂引起的结构翘曲量对微加速度计性能的影响,获取指导微加速度计设计更为准确的物理模型。通过解析计算,结合有限元仿真及实验等方法,研究了不同硼扩散深度对微加速度计灵敏度的影响,得出了不同掺杂状态下微加速度计灵敏度与结构翘曲量之间的关系表达式。理论分析与测试结果表明,考虑翘曲变形的微加速度计的灵敏度比无翘曲时的微加速度计灵敏度减小了约5 m V/g,而当硼扩散深度从90μm变化到120μm时,灵敏度变化量约为2 m V/g。硼掺杂引起的翘曲变形使微加速度计的灵敏度降低,且随着扩散深度增加,灵敏度增大。

摘要：利用Taguchi试验设计法,以大型平板电视机面板为研究对象,把注塑过程中的熔体温度、模具温度等6个工艺参数作为翘曲的影响因素,设计了正交试验矩阵,对各工艺组合进行了CAE仿真试验。以减小塑件翘曲为目标,利用信噪比来衡量塑件的品质水平,通过计算分析各工艺参数的信噪比,获得了最优工艺参数组合。通过变异数分析(ANONA)技术分析了各工艺参数对塑件翘曲的影响,得到了各工艺参数的影响因子,并对最优工艺参数组合进行了验证。