摘要：以壳盖注塑件翘曲值为目标,对壳盖注塑件设计了不同数量和位置的浇口,通过模流分析确定出在产品两侧设置两个侧浇口能得到较小翘曲变形值。采用控制变量法,设计了不同数量、不同距离的冷却系统,通过分析和对比得到了使翘曲量相对较小的冷却系统。采用正交试验法,通过对极差和均值等数据的分析,得到了翘曲变形量最优时对应的最佳工艺参数组合为:A4B4C3D3E2,明确了影响翘曲变形的因素从大到小顺序为:保压压力、保压时间、注射时间、熔体温度和冷却时间。

摘要：基于焊点预测仿真软件Surface Evolver对不同焊盘设计的球栅阵列(BGA)封装焊点的回流形态进行预测。模拟不同回流焊的冷却速率与焊盘设计对焊点的残余应力和基板翘曲的影响。根据正交试验和灰色关联分析法对结果进行分析优化。结果表明,优化后的焊点芯片侧的残余应力降低了17.9%,PCB侧的残余应力降低了17.1%,其翘曲值为68.867μm。