摘要：通过机械结构、控制系统及显示系统设计,研制了硅片总厚度偏差及翘曲度检测装置,该装置具备自动送料、自动检测、自动回料、自动显示与数据存储等功能;设计相关实验条件,对装置进行了测试,并根据测试结果分析了其测量不确定度;将装置与Mahr测长仪进行了比较测量,试验表明,该装置精度满足设计要求,且性能稳定。

摘要：热压温度、热压压力、热压时间和竹材含水率作为影响竹模板变形的主要因素,并对每个因素取六个水平。按照多因素正交试验方法进行正交试验设计,制品以素面竹模板为主,根据正交试验方案完成全部压板试验工作,对压制的竹模板进行翘曲度的检测,检测结果在计算机上通过SPSS和EXCELL软件进行统计分析。试验结果表明:制品翘曲度75%集中在0.465～1.114mm、1.114～1.162mm、1.162～2.412mm三组区间内;所考察的四个因素中,对制品翘曲度的影响,原材料含水率影响最大,其次是时间、压力和温度;但四因素与制品的翘曲度不存在显著地线性关系。

摘要：本文从PCB的设计、物料选择、压板程序、流程操作等四个方面介绍了影响PCB弯曲度的一些因素。

摘要：1前言在覆铜板和多层板的生产中,我们将按不同厚度要求而使粘结片铺迭在一起称之为铺层。对于刚性环氧布板,铺层方式不仅会影响覆铜板的翘曲度,也会影响线路板的翘曲度。在本文中我们仍以环氧布板为例,分析铺层方式对线路板翘曲度的影响,进而讨论如何采用合理的铺层设计来降低线路板的翘曲度。 2铺层设计的影响对于环氧布板来说,由于玻璃布的经纬纱密度和支数的差异而具有各向异性的特征。

摘要：本文介绍了硅片厚度和翘曲度的测量方法,提出一种非接触式的自动检测系统,该系统利用电容测微原理,设计出一套全自动硅片传输方案,并最终实现硅片厚度和翘曲度的自动检测。

摘要：运载火箭发射升空过程中,卫星平台受到随机振动载荷作用。在随机振动载荷作用下,印制板容易发生变形翘曲。文章研究了振动载荷作用下,印制板厚度、印制板跨距及印制板上大质量器件位置对印制板翘曲度的影响。结果表明印制板厚度增加时,其翘曲度降低,但降低逐渐变缓;印制板跨度增加时,其翘曲度以接近线性的形式增加。印制板上的大质量电子器件位置对印制板翘曲度影响微小,公程设计时可不做考虑。

摘要：为了实现印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)板翘曲度的非接触式精确测量,本文采用高精度激光位移传感器结合STM32处理器以及传动机构,设计了PCB板翘曲度测量系统。该系统控制步进电机使PCB板在丝杠滑台上进行横移,进而激光位移传感器在PCB板移动的过程中对PCB板表面的相对位移进行测量,并将测量到的数据上传至计算机进行分析、处理,最终得到翘曲度参数,实现PCB板翘曲度的非接触式测量。

摘要：1引言PCB的翘曲对PCB制造及装配的危害性是很大。有关PCB成品翘曲的因素相当多,这些研究主要集中在材料选用、设计及压板参数、热风整平焊锡及电镀夹具等对翘曲的影响。其实对PCB翘曲的影响有一个重要因素,即热应力。PCB制造中引起热应力的大家更关注压板的升、降温速率或PCBA过程中回流焊炉对PCB翘曲的影响,但是对防焊及字符高温固化对PCB翘曲度的影响的研究较少。

摘要：本文设计了一种太阳能硅片厚度与翘曲度检测装置,阐述了厚度与翘曲度的检测方法,分析了检测过程中存在的问题,并通过算法优化,提出了一种可靠的解决方案。实践表明,该算法可有效地抑制振动因素,从而提高了测量精度。

摘要：描述了高纯SiC晶体材料的加工方法,分析了金刚石多线各种切割工艺对高纯SiC晶体的切割效果及效率的影响,并基于金刚石切割SiC晶体的理论依据,结合各种工艺试验数据及切割片数据,总结出相对稳定的工艺条件,并在这类工艺条件下,得出较低翘曲度的高纯SiC晶片,满足下游客户的要求,采用TROPEL FM-100平坦度测试仪分析各种切割工艺条件下的高纯100 mm 4H-SiC切割片表面形貌。