摘要：设计并合成了氨基甲酸-N,N-双[3-(三甲氧基硅基)丙基]-(2-硝基苯基)甲酯(BS)光响应性桥联硅烷单体,采用1H NMR、13C NMR、29Si NMR和质谱对其进行了表征,硅烷的邻硝基苄基桥联结构单元具有光响应性能,在254 nm光照射下会发生光致断裂.通过溶胶-凝胶过程,利用BS桥联硅烷制备了具有光响应性能的聚倍半硅氧烷纳米粒子(BPS),其平均直径为127 nm,粒径分布窄(PDI=0.167).在254 nm光照射下BPS有机桥联结构发生光致断裂反应,表面电荷性质发生由负(–28.20 mV)到正(+22.86 m V)的翻转,BPS纳米粒子通过静电相互作用能够高效装载阿霉素药物,并具有光控药物释放行为.体外释放实验表明,在254 nm光照射下药物的释放率与光照强度和光照时间正相关,可对药物实现定时、定位和定量地精确控制释放,最高药物释放率达到82.9%,该研究为目标分子的控制释放提供了一种新的聚倍半硅氧烷可控释放体系,具有重要应用价值.

摘要：聚倍半硅氧烷拥有优异的耐热抗寒、生理惰性、相容性、稳定性等优势,通过分子设计可针对性地合成各种功能化聚倍半硅氧烷,并用作光学材料、吸附材料、生物医药材料、耐热阻燃材料等,在日常生活、高端制造、医疗卫生等各个领域均具有广阔的应用前景。综述了聚倍半硅氧烷在光学、吸附材料、生物医疗、耐热阻燃等领域的应用研究进展,并提出了功能化聚倍半硅氧烷的发展建议。

摘要：以乙烯基三乙氧基硅烷为原料,通过水解缩合反应制成八乙烯基倍半硅氧烷(Vi-POSS),然后与七甲基三硅氧烷进行硅氢加成反应,获得一种无色透明POSS衍生物,并用FTIR、1H NMR、GPC、XRD和TGA对Vi-POSS及其衍生物的结构和性能进行表征。结果表明,七甲基三硅氧烷基成功连接到Vi-POSS中,该基团的引入使其初始分解温度从238.47℃升至486.52℃,显著提高了Vi-POSS的热稳定性;同时也有效地改善了与液体硅橡胶的相容性,可以获得一种无色透明的光学材料,有望在大功率LED封装材料中发挥重要作用。

摘要：聚酰亚胺具有优异的力学性能及耐热性,一直是微电子产业的重要电介质材料之一。近年来,随着微电子行业的发展和5G通讯技术的兴起,从能耗要求到信号接收等方面都对降低聚酰亚胺的介电常数和介电损耗提出更高的要求。如何在保留聚酰亚胺优异性能的同时尽可能降低其介电常数与损耗是目前亟需解决的问题。本文综述了近年来多孔聚酰亚胺和聚合物填料、无机纳米填料复合改性聚酰亚胺等复合型低介电聚酰亚胺的研究及应用进展,探讨了如何在降低聚酰亚胺介电常数的同时保持其他性能,并对其发展进行了展望,为新型复合型低介电聚酰亚胺材料的设计与制备提供新思路。

摘要：笼型倍半硅氧烷作为一种新型的有机/无机杂化材料,在近十年的研究中引起了人们的极大关注。这种材料的单体可以通过不同的合成方法获得,为材料的设计和剪裁提供了极大的便利。综述了笼型倍半硅氧烷单体的性质、结构与合成方法,对其应用作了浅述,同时对笼型倍半硅氧烷将来的发展趋势作了展望。