摘要：染特深色织物存在染料上染饱和但色深度不足等问题,以不同玻璃化温度的增深剂复配,在织物上形成双层反射面,探究其在针织面料上的应用效果。结果表明:增深剂复配比m(聚硅氧烷TF-413)∶m(聚丙烯酸酯M-431SX)=2∶1,增深剂质量浓度40 g/L,定形机后6节烘箱170℃定形,车速26 m/min,整理后织物的增深率高达45.89%,与未整理织物相比,耐皂洗色牢度基本相同,耐湿摩擦色牢度可提升0.5级。

摘要：聚硅氧烷材料因其具有耐老化、电绝缘及疏水等优异性能而被广泛应用于航空、汽车、柔性电子器件、电气等领域。但是,聚硅氧烷材料在使用过程中不可避免地受到力、热、电等破坏,这些损伤可能导致材料性能的降低甚至完全丧失,缩短材料的使用寿命,安全性也面临重大考验。自修复就是材料在其内部裂纹形成时具有阻止裂纹继续扩展并使其愈合的能力,能够在发生损坏后恢复其基本性能,包括机械强度、导电性、断裂韧性和耐腐蚀性等,以防止材料破坏、延长使用寿命、拓展材料的使用范围。因此,研发自修复聚硅氧烷材料具有重要意义。然而自修复聚硅氧烷材料在发展过程中面临诸多问题,例如修复条件的便捷性、自修复与力学性能的矛盾、电损伤的修复等,均成为限制自修复聚硅氧烷材料发展的瓶颈。为此从外援型、本征型自修复的机理出发,综述了基于不同修复策略的自修复聚硅氧烷其结构设计与合成等方面的研究进展,深入探讨了自修复聚硅氧烷分子结构与自修复特性、机械性能等的关联,揭示了自修复发展过程中需要克服的关键问题,分析问题的成因,针对这些问题提出了可能的解决方案,最后对自修复聚硅氧烷在电工领域的应用进行了展望。

摘要：设计开发了以聚硅氧烷材料为基础的皮肤组织黏接剂,其主要由硅氧烷预聚体、含氢硅油交联剂和卡斯特催化剂等多组分构成.在卡斯特催化剂作用下,预聚体和交联剂室温下在皮肤表面原位快速固化,其中聚硅氧烷预聚体的苯甲醛侧基与皮肤组织中广泛存在的胺基通过醛胺缩合反应实现共价黏接.本文系统研究了聚硅氧烷预聚体的聚合度、侧基含量及交联剂的用量等参数对该黏接剂性能的影响,得到了最大剪切黏接强度为77.6 KPa、室温条件下100 s内即可形成稳定黏接的组织黏接材料.该材料还具有良好的力学相容性、生物安全性和结构稳定性,可满足皮肤黏接剂的基本要求,具有较好的应用前景.

摘要：丙烯酸改性聚硅氧烷涂料配方设计中性能平衡是难点,为同时保证涂层具有优异的防护性和应用性,以柔韧性、耐温变性、层间附着力、防腐性和耐候性为研究对象,考察了树脂成膜机理、氨基硅烷用量、紫外光助剂对涂层性能的影响,其中耐温变性和层间附着力是影响涂层应用的关键因素,防腐性和耐候性是影响涂层防护性能的关键因素。结果表明:采用湿固化成膜机理树脂,树脂与氨基硅烷质量比(R/C)为6∶1且搭配复合紫外光助剂时涂层具有优异的防护性和应用性。

摘要：设计合成了一类新型的高分子还原试剂聚硅氧烷固载烟酰胺辅酶 ( NADH)模型化合物 4.该还原剂可以在温和条件下有效地还原活化烯烃 ,而且自身具有很好的循环再生性 ,是优良的绿色还原剂 .

摘要：设计并合成了一系列以柔性聚硅氧烷为基体的新型凝胶网络型聚合物电解质以及含有聚合物季胺碘盐的PEO型聚合物电解质和PAN凝胶型聚合物电解质,并对这些电解质体系的特性及组装的染料敏化太阳电池的研究与进展进行了综述。

摘要：聚硅氧烷具有良好的分子链柔顺性、低玻璃化转变温度、低表面张力、低表面能、热稳定性和生物相容性等优异特性,已在电子电气、交通运输和医疗卫生等领域得到广泛应用。环硅氧烷的阴离子开环聚合是制备聚硅氧烷最常见的方法。从环硅氧烷开环聚合的热力学和动力学控制途径出发,介绍了阴离子开环聚合机理,综述了近年来采用环硅氧烷平衡和非平衡阴离子开环聚合法合成聚硅氧烷的研究进展。

摘要：离子液体是一类低熔点的液态熔融盐,具有液相范围宽、热稳定性好、蒸气压低、溶解性优良、毒性低和可设计性的特点,可作为“绿色溶剂”使用。聚硅氧烷具有耐高低温、热稳定性好,消泡、匀泡性好,疏水性好,润滑性好等特点。将离子液体与聚硅氧烷相结合可以整合两者的优势,赋予离子液体基聚硅氧烷高表面活性、低黏度、高导电性等优点。综述了离子液体基聚硅氧烷的合成及在光引发剂、色谱分析、电解质和表面活性剂等领域的应用优势和研究进展,并对其在涂料领域的拓展应用进行了探讨。

摘要：以甲基三甲氧基硅烷和硅溶胶为前躯体,硝酸铈为缓蚀剂,制备了聚硅氧烷防腐涂层。采用扫描电子显微镜、水接触角测试仪、中性盐雾试验等方法考察了硝酸铈掺杂量对涂层表面形貌、疏水性和耐蚀性的影响,并通过电化学阻抗谱和铈元素分布探讨了涂层的自修复性能。结果表明,硝酸铈的加入使聚硅氧烷涂层具有了一定的自修复能力,加入量为0.6%(质量分数)时涂层的综合性能最优。

摘要：以含乙烯基大分子硅单体与丙烯酸酯共聚,成功地制得了具有接枝结构的丙烯酸酯共聚乳液。该接枝共聚物的阻尼温域可跨越100℃,力学损耗因子（tanδ）最高可达到2.0。系统研究了大分子硅单体的用量、引发剂用量、乳化剂用量和丙烯酸酯单体的种类对共聚反应动力学的影响,并用动态力学谱表征了一系列共聚物的玻璃化转变。结果表明:甲基丙烯酸甲酯的引入对聚合转化率及稳定性有很大的影响;大分子硅单体的加入大大改善了丙烯酸酯共聚物的低温阻尼性能,而引发剂用量对共聚物的阻尼性能影响较小。