摘要：本文介绍了流涎机钢带自动调偏、调张控制系统的工作原理和设计思路。对国产设备和进口设备设计方案进行了对比分析 ,总结出两种方案的优缺点 ,提出了更新的设计思路供读者参考。

摘要：聚酰亚胺(PI)薄膜具有优异热稳定性、力学性能、绝缘性能。近年来,随着PI薄膜的应用范围不断扩大,通过分子结构设计、有机/无机杂化改性制备柔性透明PI薄膜的研究受到国内外研究人员的广泛关注。文中重点综述了PI薄膜的柔性、色度和透明度及其协同效应与分子结构的关系,以及通过计算化学方法进行辅助预测的有效性。同时,归纳了柔性透明PI薄膜在柔性光电子器件领域的最新进展。

摘要：聚酰亚胺具有良好的机械性能、耐热性能和耐低温性能,因而具有广泛的应用。为提高聚酰亚胺薄膜材料的表面性能,利用自行设计的大气压Ar微等离子体射流对聚酰亚胺薄膜材料进行了表面改性实验。实验研究了Ar微等离子体射流对聚酰亚胺薄膜材料的亲水性和表面能随处理时间的变化规律。测量了处理后的聚酰亚胺薄膜材料在空气中放置时的处理效果的变化情况。研究结果表明,随着处理时间的增加,聚酰亚胺薄膜的水接触角逐渐降低,而表面能逐渐增加,并且处理后的材料在空气中放置时会出现老化效应。采用原子力显微镜观察了改性前后的表面形貌,发现处理后的聚酰亚胺薄膜的表面更加粗糙,同时质量也有所减少。

摘要：聚酰亚胺是一种很有发展前途的高分子材料,热膨胀系数高的问题限制了聚酰亚胺的应用,降低热膨胀系数已成为聚酰亚胺研究热点之一。本文概述了国内外关于降低聚酰亚胺薄膜热膨胀系数的主要方法:分子结构设计法、共聚法、树脂共混法、添加纳米粒子法。阐述了工艺因素(如涂膜方式、牵伸条件等)对聚酰亚胺热膨胀系数的影响,并对未来低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的发展方向进行了展望。

摘要：聚酰亚胺电介质是电气工程、电子信息技术、航空航天等领域的一类重要的绝缘材料,然而在实际应用中依然存在材料设计制备、结构-性能关系与性能调控等方面的问题尚未解决。多重应用场景下介电性能的不匹配限制了聚酰亚胺的创新式发展,成为制约电工、电子信息航空航天领域发展的重要问题。本文基于影响电介质薄膜电-热特性的基本原理,从分子结构改性和复合结构优化等方面详细综述了调控聚酰亚胺高/低介电特性、热稳定性和绝缘强度等综合性能的研究方法和内部机理,总结了当前聚酰亚胺薄膜在能源系统和电子器件中残存的问题及面临的挑战,并为聚酰亚胺薄膜未来的发展及应用提供有意义的指导。

摘要：针对聚酰亚胺薄膜冲裁加工中废品率高、效率低、模具寿命短的问题,对现有模具结构和冲裁过程模具刃口受力情况进行分析,指出用斜刃冲裁模加工聚酰亚胺薄膜的弊病和不足。根据压辊冲裁机理,重新设计、制造了一套在普通压力机上实现无间隙冲裁的新型模具。用软质上模与硬质下模相互啃切形成无间隙配合,用有滚珠导向结构的精密模架和能够自动调整对中的单球面浮动模柄,弥补冲床滑块与工作台面不平行对模具寿命的影响。生产实践证明,此模具设计方案和制造方法简单可行,降低了模具加工难度、缩短了制造周期;加工了0.04 mm的聚酰亚胺薄膜,冲切断面平整、无毛刺,尺寸符合图纸要求,适于批量化生产。

摘要：针对哑光黑色聚酰亚胺薄膜的性能要求和存在的问题,阐述了目前国内外哑光黑色聚酰亚胺薄膜的配方设计和制备工艺技术的研究现状,对比了国内外产品性能存在的主要差距,并提出了国产哑光黑色聚酰亚胺薄膜的研究方向。

摘要：通过探讨不同溶剂对聚酰亚胺前驱体分子链结构和薄膜性能的影响,研究低黄度指数且高性能的聚酰亚胺薄膜的制备,以2,2'-双(3,4-二羧酸)六氟丙烷二酐(6FDA)和2,2'-双(三氟甲基)-4,4'-二氨基联苯(TFMB)为反应单体,分别采用三种不同的溶剂:N,N-二甲基乙酰胺(DMAc),N-甲基吡咯烷酮(NMP)和γ-丁内酯(GBL),采取两步法制备聚酰亚胺薄膜。通过紫外分光光度计、动态热机械分析仪和万能拉力试验机等手段表征薄膜的光学性能、热性能和力学性能。研究结果表明:当6FDA与TFMB的物质的量之比为1.02∶1时,因为GBL溶剂的密度和沸点更高,反应得到的聚酰胺酸(PAA)分子量更大,排列更加规整,优于DMAc和NMP溶剂。由于含氟结构及溶剂的影响,制备的聚酰亚胺薄膜黄度指数仅为2.7,并且在500 nm处的透过率可达90%左右。玻璃化转变温度达到350℃以上,失重5%时的热分解温度接近500℃,拉伸强度为139.73 MPa,弹性模量为1.72 GPa。

摘要：采用对苯二胺（p PDA）、4,4’-二氨基二苯醚（ODA）、均苯四甲酸二酐（PMDA）制备了p PDA/ODA-PMDA无规共缩聚型聚酰亚胺薄膜,研究了其树脂合成条件、亚胺化方式以及p PDA含量对PI膜性能的影响。结果表明：聚酰胺酸的黏度与反应温度成反比,化学亚胺法可以提高薄膜的热稳定性;随着p PDA含量的增加,PI薄膜的拉伸强度和尺寸稳定性得到明显改善。当p PDA含量为10%-15%时,PI薄膜的综合性能满足设计要求。