摘要：以耐高温型聚酰亚胺为基体,微米碳化硼(B_4C)为热中子吸收剂,采用粉体表面改性及超声湿混-热亚胺化成膜工艺成功制备了一系列B_4CP/PI聚酰亚胺复合薄膜,重点探讨了不同B_4C含量条件下复合薄膜的耐热性能和力学性能以及不同B_4C含量、不同复合薄膜厚度条件下复合材料的热中子屏蔽性能。研究表明:采用上述工艺,B_4C功能粒子在聚酰亚胺基体中可均匀分散;B_4CP/PI复合薄膜的耐热性随B_4C含量的增加显著提高,力学性能则呈相反趋势;所制备的B_4CP/PI复合薄膜表现出优异的热中子屏蔽性能,中子透射率I/I0随复合薄膜厚度增加及B_4C含量增加呈指数变化规律。据此,可通过材料结构设计,满足不同领域对该类耐高温中子防护材料的应用需求。

摘要：采用一步水热法设计制备了二硫化钼/硫化锌(MoS_(2)/ZnS)纳米杂化体,并利用热压成型技术得到聚酰亚胺/二硫化钼/硫化锌(PI/MoS_(2)/ZnS)复合材料.采用扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪以及光电子能谱仪对所制备材料的形貌和化学组成进行表征,结果表明MoS_(2)纳米薄片均匀致密地包覆在ZnS纳米颗粒表面.热重分析和差示扫描量热曲线结果表明,MoS_(2)/ZnS纳米杂化体的引入显著地提升了PI基体的热稳定性能.摩擦磨损测试结果表明,三种填料(MoS_(2),ZnS和MoS_(2)/ZnS)均能有效改善PI基体的摩擦学性能,其中MoS_(2)/ZnS纳米杂化体的增强效应最为显著,这主要归因于MoS_(2)纳米片和ZnS纳米粒子之间的协同增强效应.当MoS_(2)/ZnS纳米杂化体的质量分数为1.5%时,PI/MoS_(2)/ZnS复合材料的摩擦学性能达到最优,相较于纯的PI,复合材料的摩擦系数和磨损率分别下降了15.9%和34.3%.

摘要：聚酰亚胺气凝胶集聚酰亚胺的机械性能优异、耐高低温稳定性好、低介电等特性与气凝胶的孔隙率高、密度低、低热导率等特性于一体,在航空航天、军用装备、消防安全等高精尖领域具有巨大应用前景。聚酰亚胺气凝胶化学结构设计、制备工艺的调控、结构与性能的关系等均是该材料发展的关键。结合本课题组的相关研究工作,本文对聚酰亚胺气凝胶研究情况进行简述,并对其未来的研究方向和发展趋势进行了展望,以期为后续研究提供借鉴与参考。

摘要：本文从分子结构的摩擦学改性、表面改性、共混改性和复合改性综述了聚酰亚胺及其复合材料的摩擦学改性研究进展,并简要介绍了我国聚酰亚胺摩擦材料的发展现状,为高性能聚合物基摩擦材料的设计与性能优化提供参考。

摘要：探讨聚酰亚胺/粘胶/山羊绒40/40/2018.5 tex半竹节AB纱的纺制工艺要点。基于竹节纱、赛络纺、段彩纱等纺纱技术与纱线结构的研究,提出了半竹节AB纱的设计。采用聚酰亚胺、山羊绒、粘胶3种纤维进行组合,通过功能与色彩配置设计了聚酰亚胺/粘胶80/20和粘胶/山羊绒60/40两种纤维组分的粗纱,在经过段彩纱、赛络集聚纺改造的细纱机上成功开发出半竹节AB纱,其织物保暖性能优异。认为:聚酰亚胺粘胶山羊绒半竹节AB纱合理的工艺设计可以满足功能性花式纱线产品的设计开发要求。

摘要：详细综述了用于渗透汽化分离的聚酰亚胺膜的改性研究进展,重点评述了共聚(改变主链结构、侧基结构和引入特殊功能性单体)、填充(无机物填充和有机物填充)、交联、共混以及表面改性5种改性方法,包括其反应原理、设计思路以及对聚酰亚胺膜分子结构和分离性能的影响等。同时通过比较不同改性方法的研究结果,分析了几种改性方法在渗透汽化膜分离方面的优点和不足。在此基础上,对聚酰亚胺渗透汽化膜改性方法的发展方向和研究前景进行了总结。

摘要：在硅基片上，采用集成电路工艺制作成有上下电极结构的以聚酰亚胺介质薄膜作为感湿膜的电容式湿度敏感元件，上电极有六种不同设计．对所研制的敏感元件进行感湿特性、温度特性、响应特性的测量，并分析讨论了测量结果．

摘要：具有高击穿、低损耗、高柔性、低成本等优点的介电高分子材料在薄膜电容器产业中发挥着重要作用。然而,偏低的储能密度以及较差的热稳定性限制了其在高温工作环境中的应用。本文着重介绍了以聚酰亚胺为基体的介质储能材料及提高储能特性的研究方法,包括具有高介电常数、高绝缘特性的无机填料,多功能复合填料的结构和形貌对复合薄膜性能的影响以及界面微区特性的研究,并探讨了高温介质储能复合材料界面设计的未来研究方向。

摘要：综述了国内外近几年对聚酰亚胺(PI)增韧的研究进展,对超支化增韧、柔性基团增韧、二胺二酐增韧及结构改性进行了概述。超支化分子具有高度支化的三维立体结构和更多的端基,可降低分子链的纠缠;柔性基团可提高分子链的柔顺性,两者均可提高材料的韧性;设计合成新型二胺二酐可用于改善PI的韧性;破坏原来分子链的结构,可降低分子链与苯环间的共轭,提高PI的韧性;对今后的研究方向和趋势进行了展望:分别将超支化与柔性基团和二胺二酐结合,协同增韧PI。

摘要：利用太阳能和半导体催化材料将CO_(2)还原为具有高附加值的含碳化学品为解决能源危机等问题提供了一个有前景的解决方案.目前半导体光催化CO_(2)还原的效率仍然很低,这主要是光激发的载流子复合严重等问题导致的.探索有效策略来增强半导体光催化材料光生电荷分离和传输性能被认为是提高CO_(2)还原效率的关键之一.设计制备具有定向电荷传输性能的光催化材料将有助于抑制光生电荷复合,从而实现高效光催化性能.线型共轭有机聚合物具有直链状结构、明晰和多样的元素组成、良好的水热稳定性等优点在光催化领域受到持续的关注和研究.本文通过均苯四甲酸二酐和二胺单体的缩合反应制备了三例晶态线型共轭聚酰亚胺材料用于光催化CO_(2)还原.利用粉末X射线衍射、傅里叶红外光谱、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、紫外可见吸收光谱和气体吸附测试等对合成的聚酰亚胺的晶态结构、光吸收性质、形貌结构和孔结构等进行了表征.利用光电化学、电子顺磁共振波普分析、电位分析和密度泛函理论计算等研究了构筑单元的电子推拉效应对聚合物电荷分离及催化性能的影响.结果表明,三种结晶型聚酰亚胺均对CO_(2)具有良好的吸附能力且满足光催化CO_(2)还原电势的能带结构要求.光生载流子的复合程度随着重复结构单元偶极距的增强而降低,其中基于苯并噻吩砜的晶态线型聚酰亚胺(CLP-CS)具有最优的载流子分离能力.在光催化CO_(2)还原反应中,CLP-CS表现出高达1700μmol h-1gcat-1的CO析出效率和90%的选择性.CLP-CS在高低温和紫外灯照射等极端条件下,仍保持良好的结构稳定性和催化活性.实验发现,聚合物的CO_(2)还原活性与重复结构单元的偶极距及方向密切有关.局部结构的不对称性,扩大了分子偶极,增强了材料的内建电场驱动力.此外,长程有序的线型结构为光生电荷传输提供了快速迁移通道,促进了载流子迁移.综上,本文报道了基于晶态线型聚合物的光催化体系,为实现光生电荷定向传输和开发高效光催化材料提供了途径.