摘要：在印制电路板(PCB)中,传输链路包含传输线和过孔。其中对过孔阻抗影响最大的影响因子为过孔残桩的长度,占比27%。因此,尽量将背钻残桩做到更短成为提升阻抗一致性的关键路径之一。PCB因其不同的内层图形设计,随着层数增加,板厚极差也会变大,这也让背钻残桩的控制变得更加困难。研究各影响因子对背钻残桩长度的影响程度及关系,结果表明,基于3D背钻技术,通过对各影响因子的管控,可以实现背钻残桩长度≤150μm。

摘要：高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

摘要：利用内层导电两次背钻工艺对同一设计的36层高速PCB的差分过孔背钻后预留不同长度的Stub,然后基于频域法并借助矢量网络分析仪对上述差分过孔及其所在90Ω的差分阻抗线的信号完整性进行了研究。结果表明,内层导电两次背钻工艺可以大幅减小Stub长度,从而提升高速信号在PCB中传输完整性;当Stub长度从60 mil降至6 mil时,对应的过孔因容性突变效应减弱,阻抗由69.2Ω上升至94.8Ω,过孔阻抗一致性提升使得PCB的回波损耗及插入损耗均呈现出降低趋势;当Stub长度为6 mil时,PCB的回波损耗在较宽的信号频率范围内均小于-15 dB,表现出良好的信号完整性。

摘要：通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计需求,板件背钻对应的过孔(VIA孔)采用阻焊塞孔设计变得越来越多,以此来降低板件成本,但此类设计在生产资料处理中稍有不慎就容易造成背钻位置冒油、背钻位置及旁边焊盘化学镍金漏镀。本文针对背钻化学镍金板件的工艺特性,分享从设计端出发到对其涉及的关键工艺流程质量过程控制保障措施。

摘要：电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用,材料对信号传输的影响逐步得到改善。而作为影响信号传输速度与质量的背钻工艺,其STUB值控制能力普遍为≤0.3 mm,文章主要从排版设计与改善压合板厚均匀性,结合实验验证,探讨高速高层PCB背钻STUB值控制能力≤0.2 mm的解决方案。

摘要：在高速连接器的应用中,为避免过孔尾桩带来的信号完整性问题而采用背钻的设计非常常见,但连接器的引脚长度往往限制了背钻的深度。如何在设计中既能保证信号完整性,又能合理地利用叠层降低成本,是实际设计中需要考虑的重要问题。文章以实际叠层为例予以研究,借助仿真工具HFSS给出了可量化的设计规则。

摘要：随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,在板级设计上,承载芯片的BGA布线设计也发生了巨大的改变,仿真结果表明在0.20mm过孔相比0.25mm过孔,并设计背钻以减小过孔stub带来的"残桩效应",对减少孔链路损耗越有利和更能保证信号的完整性。随着布线空间越来越紧张,BGA背钻孔间设计走线,可以减少出线层数,降低PCB厚度,节省成本,如果内层走双线的话(线宽/间距:0.1/0.1mm),相比单线,抗干扰性好,同时信号损耗也小,有利于提高传输信号质量。但这样以来,在PCB加工方面,背钻对准度和背钻堵孔将是最艰难的一大挑战。文章将针对背钻堵孔和背钻对准度进行了系统研究和改进,开发成熟的技术能力以满足批量生产的要求。通过在常规流程上通过优化钻孔方式、钻尖角和盖板类型等,结果表明在增加预背钻、110°钻尖角和铝片盖板可以大幅度降低堵孔的问题。针对对准度问题,通过研究不同的定位方式和钻机,结果表明在采用PCB单元内定位方式,采用CCD钻机加工背钻孔的背钻对准度能力最好,可以满足≤0.076mm,采用常规PCB内定位和普通钻机的方式,辅助层间对准度和通孔精度的控制,可以满足1mm BGA出2线的对准度的要求。

摘要：背钻作为一种提高型号传输速度及质量的工艺设计,在PCB设计中广泛运用。本文主要验证不同的背钻方式对背钻加工的影响。

摘要：1问题提出随着高密度多层板的增加,背钻的设计也随之增加,加工中出现较多背钻小孔堵孔(底孔直径基本为<0.35 mm直径),堵孔问题会造成后工序塞孔不良报废增多。本文特对钻孔背钻堵孔的加工能力进行评估及优化。如图1所示,目前出现的问题主要是一钻底孔小孔径板堵孔较严重。故本文重点研究此课题,测试背钻堵孔加工能力,寻找最优加工方法。

摘要：为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要。然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题。从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理进行了研究,设计出一种特殊结构的背钻钻刀,解决了微孔背钻堵孔问题,使得背钻加工技术能力在行业内取得领先水平。