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半导体环氧树脂铸模复合材料
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《军民两用技术与产品》2005年 第6期 22-22页
作者：勤加缘 
德国汉高技术公司推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。这种名为“Hysol&regGR9810”的先进半导体封装材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封...
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