摘要：针对芯片拾取过程中,传统顶针装置对芯片中心冲击过大和芯片受过大剥离力从而导致芯片损坏的问题,提出一种具有柔性缓冲机构的新型顶针装置。首先,进行了具有柔性缓冲机构的顶针装置的结构设计并运用SolidWorks软件建立了该新型顶针装置的三维模型;其次,基于三维模型,运用ANSYS软件对传统顶针装置和新型顶针装置拾取芯片的过程进行动力学建模及仿真,重点研究分析了芯片拾取过程中传统顶针装置和新型顶针装置对芯片、蓝膜产生应力及蓝膜受力的影响和新型顶针装置顶针速度的变化。仿真结果表明,新型顶针装置可以明显降低顶针冲击引起的芯片中心应力,改善顶针速度变化规律,有效降低蓝膜的受力,从而可以提高芯片剥离的有效效率。

摘要：针对现有芯片剥离工艺参数理论分析只进行单独参数分析并不考虑参数之间相互影响的问题,文中采用田口方法对在芯片剥离过程中的蓝膜固定直径和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数进行了主次效应分析和交互作用分析,得出了蓝膜固定直径是影响芯片剥离的主要影响因素而蓝膜底部吸附力是次要影响因素的结论;进而基于该结论,设计了一种可调节蓝膜固定直径的顶针罩装置,并采用了ANSYS软件的流体模块分析和验证了这种可调节蓝膜固定直径顶针罩装置的可行性,为提高芯片剥离效率和增加芯片良品率提供新的思路。