摘要：电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点。本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外正在开展的内嵌式微通道散热结构进行了系统分析,并着重对基于内嵌式微通道芯片散热技术原理、散热性能和创新性解决方案进行了归纳总结。在分析当前国内外解决方案的基础上,总结了基于内嵌式微通道的芯片散热设计经验和结论,以及面临的挑战,基于此给出了芯片散热设计研究现状和发展方向。

摘要：如何强化水冷散热器的散热性能以维持计算机芯片的正常工作温度,成为数据中心服务器冷却问题研究的焦点。本文以水冷散热装置的综合系数F和芯片温度为目标参数,采用正交试验法对散热器的基板厚度、槽道(位于基板)位置、槽道数量和槽道宽度进行了优化设计,针对不同的需求得到最佳的组合为F指数和T指数散热器。结果表明:当冷却水体积流量为0.4 L/min,进口温度为20℃时,T指数和F指数散热器的散热极限热流密度分别为78 W/cm^2,65 W/cm^2。并从散热器底板的温度分布和总热阻两个方面分析其散热性能,T指数散热器的底板温度梯度和总热阻均低于F指数散热器,表明T指数散热器优于F指数散热器;但是在不同的体积流量下,F指数散热器的压降要低于T指数散热器。芯片在热流密度为65 W/cm^2以下时,F指数散热器槽道内流体的流动效果较好而且可满足数据中心服务器的散热要求,而更高的热流密度应选用T指数散热器进行冷却。

摘要：介绍了DSP的电源设计方案,并对电源芯片TPS70 35 1的特点和应用进行了论述。

摘要：针对高集成度计算机芯片产生的高热流问题,常规的散热方法如空气冷却、水冷等已达到其冷却极限,近期液态金属芯片散热方法的提出为解决上述难题提供了新的可能。本文研制出一套可用于台式电脑的液态金属冷却系统,并对其联机后的实际应用性能进行了初步评估,测试结果表明液态金属冷却系统能有效地将台式计算机产生的热量带走。本文的工作系液态金属散热方法运行于实际计算机热管理的首次报道,可望为液态金属芯片散热技术的进一步实用化打下基础。

摘要：如何使散热器在保持较低流阻的基础上强化其散热性能,成为数据中心服务器冷却问题研究的焦点。通过对不同宽度比U型流道散热器的性能分析,发现宽度比为0.6、0.7或0.8的散热器,同时具有较佳的流动性能和散热性能。设计并制作了β为0.6的U型流道散热器,通过实验分析不同冷却水流量下散热器的芯片温度、热阻以及摩擦因子f,得出散热器最佳的冷却水流量为15 mL/s,以最小的流动损失获取更佳的散热效果。

摘要：在众多环保光源应用方案中，LED是相对其他光源方案更为节能、便于组装设计的一种光源技术，其中，在照明光源应用中，高功率白光LED使用则为最频繁的发光元器件，但白光LED虽在发光效率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光LED仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发LED光源应用首要必须改善的问题。

摘要：本文介绍了某种型号扩频单元的电源设计方案,并对电源芯片TPS70351的特点和应用进行了论述。

摘要：从这款主板的命名我们就可以看出,它隶属于技嘉旗下的AORUS高端电竞品牌,同时在这款主板上我们也可以看到AO RUS家族式的外观设计—印有猎鹰形象的Lo g o、与猎鹰羽翼神似的线条以及鹰爪的划痕,在南桥芯片和一体式背板装甲上呈现出来。此外,这款主板的一体式背板装甲、音频电路分割线以及南桥芯片散热装甲上都配备了RGB LED灯。既然是隶属于AORUS系列的主板,RGB Fusion灯效技术自然也不会落下。

摘要：这是一种基于TSMC 0.13μm CMOS工艺制作的用于芯片内部的多个温度点中最高温度监测与预警的模拟集成电路。分析了电路的工作原理与电路的设计结构。电路采用PTAT电流电路、带隙基准电路、电流选择与电压比较电路等结构,以实现多温度点中最高温度的监测与预警功能。Cadence Spectre电路仿真结果表明,该电路PTAT电流温度系数为3.323×10-8 A/℃,带隙基准温度系数为9 ppm,并且可以正常实现最高温度的监测预警功能。

摘要：在片上系统(system-on-chip,SoC)芯片中,由于各功能部件在频率、活跃度等方面存在差异,导致产热分布不均的问题比较突出,严重影响芯片的可靠性和使用寿命。针对这一问题,该文设计了一种面向SoC芯片的多区域温度控制系统。首先,通过片上总线技术进行分布式多区域温度采集,以获取SoC芯片的多区域温度信息。然后,设计了兼顾全局与局部温控的温度控制机制。该机制基于温度采集阶段的实时数据,通过协调时钟降频、中断以及脉冲宽度调制散热等方式进行局部或全局芯片温度管理与控制。同时,用户可以通过主控程序调整系统参数,使系统与各种温度控制场景兼容。该文在一种大规模众核SoC平台上进行了温度控制系统的测试。实验结果表明,该文提出的温度控制系统可有效减缓SoC工作时的芯片温度上升速度,并将芯片区域最高温度控制在用户所设定的极高温临界值±3℃范围内,表明该温度控制系统用于SoC芯片的温度控制是可行的。