摘要：对功率MOS管和功率双极管的优缺点进行比较，介绍功率MOS管的安全工作区（SOA），重点分析了影响功率MOS管安全工作的原因以及为避免这些不利因素而采用的保护技术，对斜率控制、过温、过压、过流等保护措施进行了详细的说明。

摘要：基于集成电路重分布封装技术(redistributed chip packaging,RCP)的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型。采用有限元的方法计算了该模型在一定热耗散功率下,施加不同风速条件时的温度分布情况,结果表明:强制对流条件的施加显著增强了RCP芯片封装体的散热能力,4m/s的风速可使其系统热阻降低58%,但是随着风速的增大,其影响不断减弱。所得出的具体风速与芯片结温的关系,可为RCP封装技术的散热设计提供有价值的参考。

摘要：目前高功耗电子芯片散热、高性能CPU散热是世界性难题,传统的技术中,热管散热存在热流极限,散热能力有限,水冷散热需要水泵驱动,结构复杂噪声大,为了解决传统大功率的CPU散热、以及大功率电子器件的散热瓶颈问题,本文提出热能驱动液体金属散热的新技术,将传统意义的电磁泵与导线、电源融合为一体,组合成利用温差驱动的新型电磁泵,利用泵体内部温差发电组件产生的低电压、大电流电源作为动力,依靠电子芯片发出的热量自行驱动低熔点金属流动散热,无能耗,无需控制系统,完全自适应的被动散热,稳定可靠,抗重力性能优越。

摘要：针对高热流密度器件引发的热障问题,电磁驱动型室温金属流体散热方法正显示出重要的应用前景。作为该类系统的动力源,电磁泵直接影响着最终散热性能。为深入认识电磁泵驱动室温金属流体的特性,建立了相应的磁流体动力学方程,针对两类不同流道结构的电磁泵,采用有限元方法模拟得到了金属流体在电磁泵内的流速分布、电流分布以及进出口压差。同时,采用浇注方法制作了透明的室温金属流体电磁泵,开展了初步的静压测试,验证了计算方法和仿真程序的准确性;结果表明,室温金属流体电磁泵的进出口压差与磁感应强度和输入的电极电流成线性关系。此项研究为室温金属流体电磁泵的设计和优化研究打下了基础。

摘要：看准LED产业蓬勃商机，柏汇特别引进日本NRK、Denka高传导基材，以应对LED芯片散热需求，其客制化且质量稳定的优势，可满足客户高标准。该散热基材已通过UL及ISO认证，并且符合RoHs规范，目前OSRAM、Cree及Lumileds大厂均采用此散热材料设计。