摘要：文章主要介绍了"吹脱法+酸洗吸收"工艺在山东某芯片生产企业氨氮废水处理中的应用.设计处理水量为35m^(3)/h,处理后的出水氨氮浓度稳定小于35mg/L,低于GB39731-2020《电子工业水污染物排放标准》中间接排放标准,且运行效果稳定,处理工艺及关键设计参数对同类型工程具有一定的参考价值.

摘要：针对中西部电子产业转移企业中涉及的砷污染及总量指标来源问题,以第二代半导体集成电路芯片生产企业为例,介绍了芯片生产过程中含砷废水的产生来源,分析了含砷废水零排放处理工艺流程及处理效果,说明了工艺的技术可行性,指出了零排放是解决总量指标来源的有效途径,同时,探讨了零排放工艺应注意的问题,供相关企业单位参考。

摘要：Cadence设计系统公司宣布，中芯国际采用了Cadence Litho Physical Analyzer与Cadence Litho Electrical Analyzer，从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。Cadence Litho Electrical Analyzer一半导体行业第一个用于各大领先半导体公司从90nm-40nm生产中的DFM电气解决方案一与Cadence Litho Physical Analyzer结合，形成了一个能精确预测最终硅片结果的流程。

摘要：英特尔已于8月30日对外宣布将于2005年正式生产基于65纳米技术的电脑芯片产品,并且带有70MB的SRAM的测试芯片产品目前已经进入了生产阶段.看来,英特尔要用实际行动捍卫公司创建者之一摩尔鼎鼎大名的摩尔定律:芯片产品中整合的晶体管数量将会在18到24个月之中得到翻倍的增长.

摘要：芯片作为信息领域的核心技术之一,被称为“工业粮食”。但我国的芯片产品仍无法与高端市场以及国外产品竞争。据专业媒体报道,在中国每年超过2000亿美元的集成电路进口中,处理器和存储芯片占70%以上。近年来,针对中国企业芯片生产和设计薄弱环节的“卡脖子”事件已让我们深刻认识到实现芯片自主设计的重要性。

摘要：就在中国半导体产业链基本完成时,美国和日本投资银行却调低了半导体产业的投资评级。甚至有分析机构预言:中国IC设计公司5年内会有95％消亡。行业景气的周期波动,IC设计固有高风险,使刚刚上路的中国IC设计遭遇了倒春寒。

摘要：根据国家标准(电子工业防微振工程技术规范)编制的原则,分析12英寸集成电路芯片厂房防微振设计中的若干问题。包括地质勘探、场地填方施工、防微振测试、多工况动力分析、隔振计算。

摘要：人不缺心。但中国缺“芯”。他“变卖”了大半生光阴,为“芯”痴狂。论名,在中国微电子学界没有人不知道他。论成就,他领衔研制成功我国第一块1024位MOS动态随机存储器;第一个按软件工程方法开发的集成化超大规模集成电路计算机辅助设计系统;2004年9月25日,我国大陆第一条12英寸芯片生产线在他参与创建的中芯国际集成电路制造公司建成投产,使我国集成电路制造技术跻身国际高端行列……70岁时,他说:“我的梦想10年後会实现,那时,中国集成电路事业会令世人刮目的。”他是谁?中国科学院院士、北京大学微电子研究院院长王阳元。一如几十年前那般痴狂。

摘要：目前"新基建"主要包括三方面:信息基础设施;融合基础设施;创新基础设施。"新基建"主要涉及新能源、移动通信、芯片生产以及互联网等类企业,虽然国家还没有专门出台税收支持政策,但众多减税降费优惠政策均适用"新基建"企业。相关企业在享受税收优惠政策过程中,要注意哪些风险点,笔者归纳如下:一、鼓励高新技术企业、集成电路设计及软件生产企业的所得税优惠高新技术企业适用15%优惠税率;集成电路设计及软件生产企业自获利年度起"两免三减半"。