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基于超材料构建的PCB通信信道芯片无线互连通信研究
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《电子学报》2015年 第12期43卷 2455-2460页
作者:王文松 陈迎潮 杨曙辉 曹群生南京航空航天大学电子信息工程学院江苏南京210016 南卡罗莱纳大学电气工程系美国南卡罗莱纳州29208 北京信息科技大学信息与通信工程学院北京100101 毫米波国家重点实验室江苏南京210096 
提出了一种基于蘑菇型电磁超材料构建的PCB(Printed Circuit Board)的芯片间/芯片内射频通信设计模型.该设计用单极子天线模拟芯片管脚,利用PCB介质作为通信信道,并填充一层超材料吸收多径传播中部分电磁波,降低天线回波损耗和改善天线...
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