摘要：为适应某型国产航电设备故障的实时自检测及定位需要,设计一个针对自测试电路的芯片级BIST控制器。传统的测试方法存在测试时间长和故障覆盖率不高的缺点。为此,采用伪随机测试向量和确定性测试向量相结合的混合BIST技术及多扫描链、压缩向量技术,对芯片级BIST控制器进行研究,给出功能模块的设计方案。利用Quartus II软件对设计进行仿真,测试结果证实该设计可达到某型航电设备的故障自检测要求。

摘要：金刚石氮空位(NV)色心量子传感器相较其他量子传感器在灵敏度、集成难易度、工作适应性等方面具有优势,正在成为研究热点。在集成NV色心量子传感器研制过程中发现,微波场驱动NV色心能级间的电子跃迁,对光探测磁共振、拉比振荡、拉姆齐序列、自旋回波、退相干时间等参数均有影响,从而进一步影响到传感器的灵敏度。因此设计能产生均匀磁场且转化效率高的微纳工艺近场天线对提高集成NV色心传感器的性能极其重要。重点阐述了NV色心自旋调控天线原理及工艺特点,对现有的多种天线做了介绍,并对基于CMOS工艺的集成化微波芯片做了重点介绍;从天线结构、性能等方面对微带线、共面波导、微纳天线等进行了分析;结合微波天线的发展趋势,对芯片级固态量子传感器进行了介绍。

摘要：消费类电子产品经过几十年的发展已经有无数种各类用途的设备，从专业设备到个人消费品。虽然存在性能和功能的差异，但是消费类电子产品往往遵循相同的设计趋势：设备功能变得越来越强大、体积小巧和省电。可穿戴设备集中体现了这一趋势，它是一种便携、电池供电、高集成度的设备，负责从高精度模拟测量到直观用户界面的所有一切。可穿戴式设备开发人员必须仔细的在多种集成电路（IC）中匹配产品的需求，有时还需要同时应对相互矛盾的优先选项。

摘要：概述如今,很多不同应用的电路板都非常密集,例如,AdvancedTCA或CompactPCI平台的嵌入式系统,这使负载点(POL)DC/DC转换器面临更多尺寸和性能方面的限制.先进数字系统的设计师力图在不扩大电路板尺寸的情况下提高性能.要在一个紧凑的解决方案尺寸条件下提高性能,其中一个主要的挑战就是要找到体积较小但功率较高的POL DC/DC转换器.

摘要：随着美国国防部先进项目研究局(Defence Advanced Research Projects Agency,DARPA)对微型定位导航授时技术的提出以及无人驾驶技术的发展,芯片级原子钟的市场越来越受到重视。稳定度是衡量芯片级原子钟性能的关键指标,而温度又是影响芯片级原子钟稳定度指标的重要因素,因此高精度的温控系统是芯片级原子钟稳定度的保障。设计了一种高精度的数字温度控制系统,控温精度为2m K。经过对比测试,使用该系统的芯片级原子钟稳定度较以前有了较大的改善,千秒稳定度从7.57×10^(-12)提高到4.99×10^(-12),处于世界先进水平。

摘要：液晶显示器高压板电路元器件布局紧凑，许多元器件采用的是双面安装，因此查找具体元器件或走线都比较困难。由于末级升压变压器很难购买到，因此对一些高压板单独设计的电路，一般采用更换整板的方法进行维修，即所谓“板级”维修，维修成本视驱动的EEPL数目不同而定．一般在百元以内。在电源、高压一体化设计的机型中，多由于空间所限或查找接口不易，还是提倡采用更换单个故障元器件的方法来维修，即所谓的“芯片级”维修。

摘要：如今,物联网飞速发展,其应用也越来越多。据麦肯锡预测,2025年全球物联网市场将有4万亿-11万亿美元的高速增长,预计2025年我国物联网连接数将突破200亿台。如此高速增长的物联网市场背后随之而来的就是安全问题,该如何保证物联网设备安全呢?如果在系统设计中没有引用任何安全方案,这无异于让系统"裸奔",被攻击风险极大。而市面上较多采用的基于软件实现的安全方案,虽然可以防御逻辑通道上的非法访问及减少软件自身漏洞所带来的风险,但存在数据易于被访问和读取、篡改、分析和理解等弊端,最重要的是无法为整个系统提供可信任的"根"。

摘要：随着智能电网、新能源发电技术和轨道交通的发展,中压和高压电力电子设备是必然的发展趋势,因此需要越来越多的高压功率半导体模块来降低拓扑和控制系统的复杂性。在应用时,单芯片高压SiC MOSFET与串联低压SiC MOSFET相互竞争。前者由于工艺不成熟,成本较高;后者由于器件串联,寄生电感较大。与技术不成熟且昂贵的高压SiC芯片相比,通过串联低压SiC器件来实现高阻断电压更具成本效益。低压SiC器件的串联方式包括模块级串联和芯片级串联,目前芯片级串联器件的研究还很少。

摘要：基于原子相干布局囚禁(Coherent population trapping)原理的芯片级原子钟是原子钟微型化发展的必然趋势,其中的核心微型化碱金属吸收泡起着关键性的作用。南京电子器件研究所与成都天奥电子股份有限公司联合研究。

摘要：苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成）于日前宣布其研发的WiFi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得WiFi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得WiFiLogo的Ic设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在WiFi芯片技术领域的一次重大突破，并使WiFi芯片采购商找到更高性价比产品解决方案成为可能。