摘要：对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。

摘要：论述了一种基于芯片级封装(WLCSP)的双通道多功能芯片电路设计技术和封装应用方案,采用0.18μm SiGe BiCMOS工艺并基于有源矢量合成结构进行设计,测试结果表明该芯片增益大于12 d B,输出功率大于为7 d Bm,移相精度小于7°,通道隔离度大于28 d B,单通道功电流小于90 m A,该芯片可大幅降低相控阵系统成本和体积,为5 G通信、卫星通信等应用领域提供研制基础。

摘要：阵列波导光栅（AWG）在密集波分复用（DWDM）光通信和芯片光谱仪中有广泛的应用。提出了一种可与光纤耦合的AWG芯片级封装结构,其特点是设计了三片式叠片结构,可实现波导和光纤的三维对准;通过微加工工艺制作了锥形空腔,在此锥形空腔中注入和固化与波导和光纤芯层折射率匹配的光学胶后,可以形成类似拉锥光纤前端的锥形波导,有效减小了由于光纤和波导尺寸失配造成的耦合损耗;且片上拉锥结构和芯片相对位置固定,热可靠性和抗振动能力有所提高;实验和测试结果表明该方法具有光纤即插即用、可使用普通光纤和高可靠性等优点。

摘要：针对当前直下式液晶显示器存在的光度不均匀(Mura)及厚度偏大的现象,本文从原理上分析了该现象产生的原因,主要在于LED灯珠的出光角度较小。通过分析二次光学透镜的出光原理并采用Lighttools光学模拟软件设计出具有较大出光角度的二次光学透镜。采用分布式光度计系统测试该透镜的实际出光角度为198.6°,相比普通透镜提高了41.8%,将其应用在32寸超薄液晶显示器中实现了良好的显示效果。

摘要：本文将探讨间距为0.30-0.40mm的芯片级封装的各种设计与布局选择和组装与材料选择,以及各自面临的挑战。本文也着重探讨了不同的模具类型和浸渍材料以及空气与氮气回流焊。

摘要：2008年3月20日，专为移动消费电子设备提供电源管理半导体器件的开发商研诺逻辑科技有限公司宣布为其AAT1149和AAT1171直流／直流转换器增加芯片级封装（CSP）。由于去除了键合线，新的CSP封装选择极大地减少了占板面积。与传统带键合线的封装相比，新的封装选项还可减少杂散电感、电容和电阻以及由其产生的噪音。

摘要：全球高性能模拟解决方案设计和制造领导厂商Intersil公司推出一款新型视频驱动器。这款驱动器包含8MHz低通滤波器．可消除视频带的GSM噪声，也可以用作反混淆滤波器。

摘要：在肖特基晶圆硅片表面制作凸点，完成肖特基产品芯片级封装。本文采用丝网印刷技术与漏印模版相结合，对模版的设计、模版的工艺制作、凸点漏印、及烧结进行了详细介绍。由于芯片上的凸点代替传统封装的引出脚及包封（如DO、SOT、SOD封装形式等），使产品的体积极大的缩小，便于高端电子产品小型化。

摘要：倒装芯片助焊剂NC-510是一种专为保持锡球形状而设计的无卤、免清洗、晶圆级芯片尺寸封装助焊剂。这种助焊剂可提供一致的可焊性，与各种底部填充剂兼容，并具有均匀的可印刷能力。迄今有两种使用焊料完成的晶圆植球标准工艺，它们分别是：焊膏印刷和焊料电镀。这两种工艺具有多种局限，从而催生了第三种更加灵活的方法。新方法包括助焊剂印刷（通常为模板印刷或丝网印刷）和焊球贴装两个阶段。

摘要：Diodes公司(Diodes Incorporated)推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky)二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。全新30 V及0.2 A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接焊盘封装,热阻仅为261 oC/W,比DFN0603封装低约一半,有效把开关、反向阻断和整流电路的功耗减半。SDM0230CSP的占位面积为0.18 mm^2,比采用了行业标准的DFN1006及SOD923封装的肖特基二极管节省电路板面积达70%,非常适合高密度的设计。