摘要：为了满足主动源地震勘探技术对勘探仪器高精度、高速率、高灵活度和宽频带的要求,采用STM32F407为控制核心,MEMS芯片VS1002为传感器,辅以△Σ型A/D转换器AD7767和菊花链传输模式,实现了基于MEMS的三分量主动源地震仪设计。该设计能完成12通道,24位采集精度,最小采样间隔0.05 ms的地震信号采集,0 dB放大时的动态范围可达118 dB,输入带宽为0~1 kHz,地震数据可存储到本地SD卡备份同时通过无线传输至PC上位机保存和显示。实验结果表明,地震仪能对标准信号和主动源地震信号进行快速、稳定和准确的采集,满足预期设计目标。

摘要：针对现有的井下采集系统耐温低,通道数少的问题,本文提出了基于菊花链的井下电磁探测阵列数据采集系统。基于井下电磁探测系统模型,选择多通道差分输出的传感器来测取井下介质信息。考虑到多通道系统的采集和传输压力,设计了基于菊花链的井下多通道采集系统,系统耐温175℃,功耗低,信噪比高。通过将所设计的系统应用于油气井套管损伤检测并开展模拟实验,试验结果验证了本文所提出系统的有效性。

摘要：大多数数字处理器均带有JTAG接口,方便设计人员对处理器进行在线调试与程序下载。当信息处理单体机箱内存在多个带JTAG接口的处理器时,可以将这些处理器的JTAG接口连接成JTAG菊花链,如此,只需通过一个JTAG接口便能访问JTAG菊花链中的任何一个器件。在引出信息处理单体JTAG菊花链的设计后,针对菊花链的串联特性,提出一种自由进出菊花链的硬件设计方法,使对具有多处理器的信息处理单体中各个处理器程序调试方式更加灵活。

摘要：首先,介绍了AD7656-1模/数转换芯片的特点,描述了AD7656-1菊花链(Daisy-Chain)工作原理和配置。然后,设计了基于AD7656-1菊花链与S3C2410A的多通道数据采集接口方案,同时给出了该方案下两者的硬件配置及接口电路,最后给出了此方案的软件实现方法。

摘要：本文介绍了使用 DS2 32 A芯片组成的菊花链实现基于 VB的 PC与单片机之间远离的通信方法 ,讲述了系统的硬件构成 ,通信的原理、通信协议、软件设计思想。

摘要：首先说明了AD5412数模转换芯片的应用特性,阐述了AD5412数模转换芯片菊花链工作模式的工作原理,并简单介绍了此工作模式的配置。其次,详细说明了AD5412芯片与LM3S9B96微控制器的接口电路。最后,简单介绍了AD5412菊花链数模转换的软件实现方法。

摘要：针对星载产品对高导热绝缘底填胶可靠性应用需求,开展双组分高导热绝缘胶对BGA焊点可靠性及环境适应性影响评估。采用导热绝缘胶填充工艺,设计制作星载端机典型BGA菊花链网络结构试验件及端机模拟件,并开展菊花链试验件一系列鉴定级环境与可靠性试验。研究结果表明:采用BGA菊花链器件和印制板设计制作的菊花链网络结构试验件,通过高导热绝缘底填胶填充,实现导热底填胶对BGA焊点可靠性的影响评价,设计方案合理;全过程菊花链电路电阻均无增大、中断现象,无焊点失效、断裂现象,导热绝缘胶填充过程中对菊花链试验件没有引进的缺陷,高导热底填胶对BGA焊点没有影响;模拟件经过星载产品验收级环境与可靠性试验,试验前后电性能指标及监测过程无明显差异,符合指标设计要求;导热绝缘胶填充过程中对模拟件没有引进的缺陷,表明模拟件具有经受环境应力和工作应力的能力;高导热绝缘底填胶对模拟件电性能指标没有异常影响,满足星载产品散热及抗高载荷的需求,实现可靠性应用。

摘要：目前通讯电子产品的芯片、单板、系统的复杂度不断提高,物理尺寸却在不断缩小,JTAG电路的设计也随之成为关系到单板可测性、稳定性和可靠性的重要因素。JTAG测试接口在集成电路工作时,可以控制管脚的状态,由于应用系统的干扰,可能使JTAG测试口出现错误操作,从而影响芯片及其管脚的工作状态,造成芯片不能正常工作,给产品的可靠运行带来隐患。因此,很有必要对JTAG接口电路设计进行探讨,找到一种更合理的JTAG接口电路设计。

摘要：介绍一种以潜艇指控系统电路板作为被测对象故障诊断技术,对指控系统电路的测试由布尔差分法产生可检测和可区分故障的测试向量,采用模拟开关菊花链连接方式实现多通道多类型测试激励信号的生成和响应采集。运用该技术设计的自动测试仪可对某型潜艇指控系统各种类型电路板进行测试和故障诊断。

摘要：基于可靠性试验所用的菊花链测试结构,对所设计的扇出型封装结构进行了完整的菊花链芯片制造及后道组装工艺制造,并对不同批次、不同工艺参数条件下的封装样品进行电学测试表征、可靠性测试和失效样品分析。通过菊花链设计结构及超声波扫描显微镜（SAM）等工具,对失效样品进行失效定位分析,并通过扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱仪（EDX）等失效分析工具进行失效分析。通过对不同批次的样品进行通断电测试、可靠性预处理、可靠性试验和失效分析,总结不同工艺方法对封装整体结构翘曲、芯片偏移、金属层分层等失效模式的影响。为晶圆扇出型封装的整体封装结构设计、工艺流程搭建、封装材料选择等工作提供了指导意见。